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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1304708/faq-am62p-am62p-q1-custom-board-hardware-design-collaterals-to-get-started
您好、TI 专家！
您能否提供在开始定制电路板硬件设计时可以参考的配套资料列表。
板设计师、您好！
以下链接是启动定制设计时可参考的配套资料的快速参考。
器件选择和特性
产品页面
https://www.ti.com/product/AM62P
https://www.ti.com/product/AM62P-Q1
数据表
AM62Px Sitara 处理器数据表(TI.com)
芯片勘误表
AM62Px Sitara 处理器器件勘误表、器件版本1.0 (TI.com)
技术参考手册
AM62Px Sitara 处理器技术参考手册(TI.com)
定制电路板设计
硬件设计指南
AM62P/AM62P-Q1系列处理器硬件设计指南(TI.com)
评估 EVM
SK-AM62P-LP 评估板| TI.com
CAD 符号
可以 从器件产品页面中选择特定于所选器件的 CAD 符号。 请参考以下示例
https://www.ti.com/product/AM62P#cad-cae-symbols
订购和质量
https://www.ti.com/product/AM62P#order-quality
https://www.ti.com/product/AM62P-Q1#order-quality
封装焊盘直径和基板焊盘尺寸
AM62P/AM62P-Q1 -> AMH 封装：焊球直径0.4mm：基板焊盘0.35mm 建议 PCB 焊盘和基板焊盘的比率为1：1。
原理图设计和审查清单
https://www.ti.com/lit/an/sprad21d/sprad21d.pdf
DDR 电路板设计和布局指南
https://www.ti.com/lit/an/sprad66a/sprad66a.pdf
PCB 设计的迂回布线
AM62Px 退出指南(TI.com)
PDN 目标阻抗值(VDD_CORE 和 VDD_DDR)
配电网络：实施与分析
Sitara 处理器配电网络：实施与分析(修订版 F)
设计仿真文件
https://www.ti.com/product/AM62P#design-tools-simulation
提供的仿真文件包括 IBIS、IBIS-AMI、BSDL 和热模型
高速电路板设计和信号完整性仿真
https://www.ti.com/lit/an/spracn9d/spracn9d.pdf
https://www.ti.com/lit/an/spraar7i/spraar7i.pdf
SysConfig
DDR 子系统寄存器配置工具
交互式的直观图形工具、支持、配置和生成器件引脚多路复用的初始化代码
技术文档
配套资料和应用手册
https://www.ti.com/product/AM62P#tech-docs
https://www.ti.com/product/AM62P-Q1#tech-docs
技术支持
AM62P/AM62P-Q1定制电路板设计-常见问题解答
先前的 E2E 主题-关键字 AM62P、AM62P-Q1、AM62P5、AM62P5-Q1、AM62P3、 AM62P3-Q1、
开始新主题
(2) TI E2E 支持论坛
有用链接
(21)[常见问题解答] RMII 从模式信令和 RMII 主模式信令之间的区别是什么？ -接口论坛-接口- TI E2E 支持论坛
注释
此致、
L·M·R·拉瓦尼亚
