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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1237223/faq-processor-sdk-am64x-flash-programming-options-in-mass-production-phase
您好！
在大规模生产期间、建议在闪存器件中加载什么生产方法？
此致
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大规模生产中的闪存编程的最佳方法取决于不同的因素、例如、您希望一次闪存多少个器件、以及自定义电路板是否支持 JTAG 以便使用仿真器进行编程：
这是解决该问题最常见的方法。 因此、假设您可以在器件焊接到电路板上后刷写、并且如果电路板包含 JTAG 接头、您可以利用 JTAG 的扫描链功能一次刷写多个器件。 有关概述和操作说明、请参阅以下文档：
https://www.ti.com/lit/an/snla211/snla211.pdf?ts = 1655473706693
如果您希望一次最大程度地增加闪存的器件数量、请考虑在将器件焊接到电路板上之前使用外部生产编程器箱。 TI 不提供任何此类工具、您必须直接咨询相应的供应商才能获取使用信息、定价等。 以下是 提供这些工具的供应商列表。 这将用作参考、以便在作出决定之前获取更多信息：
https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=ABRF0XXtEY3IjxYqhn5hAQ__FUz-xrs__LATEST
