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嗨、团队:
TDA4VM 数据表参考的是"Jacinto 7处理器配电网络:实现和分析(SPRACN5)"文档、但数据表中未提供此文档、我也未在线找到此文档。
您能给我提供链接吗? 或者、如果没有、您能告诉我我们现在还有其他关于此主题的信息吗?
谢谢!
Marinus
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Jacinto 7 PDN 应用手册(SPRACN5)尚未完成、但 现有的 Sitara 处理器配电网络:实施与分析(SPRAC76F)涵盖了全部相同的关键设计、堆叠和分析主题。
Jacinto7 EVM 电路板 PCB 堆叠可在 EVM SOM 设计 zip 文件中找到。 我看到 TDA4VM EVM SOM 设计文件缺少16层 SOM PCB 堆叠、但 TDA4VL EVM SOM 设计文件具有16层 SOM PCB 堆叠文件、这与用于 TDA4VM SOM 设计的堆叠文件相同。
每个 TDA4x SoC 的 Jacinto7 PCB PI 目标可在每个 J7 SoC 下 CDDS 上的应用手册文件夹中找到。 我在下面添加了 TDA4VM PI 目标表、供您参考。
具有 PI Z 目标的4x 电源轨具有大于1A 的峰值负载和负载阶跃、可导致有效影响的瞬态电源下冲/突降。 所有其他电源轨的峰值负载均小于1A、或消耗的一致/平均负载电流不会产生影响的瞬态电源噪声。
所有电源轨都应应用良好的 PCB 设计实践(层分配、用于更大限度地减少 IR 压降的布线宽度/面积、元件放置和通过接口的低电感)、以实现强大的 PDN 性能。