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器件型号：TDA4VH-Q1 工具与软件：
您好！
我们已经对 TDA4H SoC 进行了几个热仿真、并观察到与其他 TDA4产品相比存在一些偏差。 请协助回答以下问题：
1、同系列产品的热导率值不同。 我相信这可能是由于一些改善、但我想确认这些数字是否正确。
对于所有其他 TI TDA4系列产品、热源通常位于裸片下方。 不过、在该特定模型(TDA4H)中、热源似乎位于裸片顶部。 您能否确认此位置是否正确？
我们收到的热模型的名称：
(i) TDA4高电平： J784S4_PACKAGE_THERMAL_MODEL_221215
(ii) TDA4 Mid Plus eco： J742S2_package_thermal_model_240126
感谢您投入宝贵的时间给予大力支持。