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[FAQ] [参考译文] [常见问题解答]:AM6X 设备重置故障排除文档

Guru**** 1973395 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1421267/faq-am6x-device-reset-troubleshooting-document

器件型号:AM6442

工具与软件:

许多用户询问如何在器件持续处于静止状态时调查复位源。

以下常见问题解答简介有助于找到重置原因。

常见问题解答主要集中在 AM64X 器件上、但所有其他 SITRAM MPU 器件也采用了相同的原理。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    如果 SoC 进行任何复位、无论是通过软件、硬件、ESM 还是 TIS/DM 内核进行、则每个复位状态都应反映在所有 AM6X 器件上的 RST SRC 寄存器中。

    因此、当 SoC 持续复位时、我们应该首先监控 RST SRC 寄存器。

    案例1: 如果器件持续出现复位、读取 RST SRC 寄存器。 如果该消息指示器件由于 MAIN_WARMRESET 引脚而正在进行热复位、则监测 MAIN_WARMRESET 引脚的状态。 如果该引脚从高电平变为低电平、则会确认 SOC 由于 MAIN_WARMRESET 引脚而进行复位。

    案例2: 如果器件持续出现复位、读取 RST SRC 寄存器。 如果该消息指示器件由于 SW_WARMRESET_MAIN 而正在进行热复位、请检查整个软件以确定启动该复位的位置。

    案例3: 如果器件持续出现复位、读取 RST SRC 寄存器。 如果该信息表明器件由于 WARM_OUT_RST 或 COLD_OUT_RST 位而正在进行热复位。

    复位来自 DM/TIFS 内核。 因此、用户无法执行操作。 因为 DMSC/TIFS 内核是客户的黑盒。 在这种情况下、请为此问题提出新主题。

    情况4: 如果器件持续出现复位、读取 RST SRC 寄存器。 如果寄存器内容值为零、请检查 MCU_PORz 硬件输出引脚。

    如果 MCU_PORz 引脚从高电平转换为低电平并且内容值为零、则表示 SoC 已完成上电复位(POR)。

    POR 只能通过 MCU_PORz 输入的一种方式发生。  因此、请检查  MCU_PORz 输入 引脚波形。  

    用户无法在通用模式下执行 POR。 通用模式意味着将 M4F 内核配置为非安全处理器。 所有 MCU+SDK M4F 示例仅在通用模式下运行。

    POR 功能在隔离模式下工作、这意味着 M4F 内核配置为安全处理器。

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