工具与软件：
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AM4379BZDNA100
1.是否需要使用盲孔、埋孔、导孔内衬垫或任何其他异域过孔来实现此0.65mm 间距 BGA？
2.标准的5mil 迹线/5mil 间距是否是扇出的正确宽度和空间？
3、建议使用焊盘中的微型通孔。 如果是、孔/焊盘的尺寸是多少？
4.对于此软件包的布局、是否有任何良好的应用手册或其他文档？
5.任何参考设计是否使用任何盲孔、埋孔、垫内孔或其他异国情调过孔、或者它们是否都使用从顶层到底层的基本过孔？
我找到了这三个文档(请注意、我们处理的是0.65mm Sitara BGA AM4379BZDNA100 。
我还有这些问题：
1.是否需要使用盲孔、埋孔、导孔内衬垫或任何其他异域过孔来实现此0.65mm 间距 BGA？
2.标准的5mil 迹线/5mil 间距是否是扇出的正确宽度和空间？
3、建议使用焊盘中的微型通孔。 如果是、孔/焊盘的尺寸是多少？
4.对于此软件包的布局、是否有任何良好的应用手册或其他文档？
5.任何参考设计是否使用任何盲孔、埋孔、垫内孔或其他异国情调过孔、或者它们是否都使用从顶层到底层的基本过孔？
6.对于0.65mm BGA 设计、您是否有更好的应用手册？
1.
https://www.ti.com/lit/pdf/spraar7
2.
3.
我看了几个具有我们正在研究的 Sitara 处理器风格的评估板。 它们均使用5mil 布线/5mil 空间、过孔扇出是通过过孔完成的(无盲孔、埋孔、微型孔或焊盘内过孔)。
我还在 NXP 中找到了采用 BGA 封装的 MCU 的另一份良好 PCB 布局指南：
https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN10778.pdf
