[参考译文] PROCESSOR-SDK-AM62X：SDK 10：如何使用生产 SMPK 重新编写引导二进制文件

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1433053/processor-sdk-am62x-sdk-10-how-to-resign-boot-binaries-with-a-production-smpk

器件型号：PROCESSOR-SDK-AM62X

工具与软件：

构建 u-boot 时、引导文件 tiboot3.bin、tispl.bin 和 u-boot.img 是签名的、并且内部包含使用 TI 开发密钥进行签名的映像。

对于生产、我们需要根据用于生产 SE 器件的 SMPK 来调整这些二进制文件。

我们可以遵循什么程序、最好是在编译系统之外、不重新编译二进制文件、以生成辞职版本？

我在 CORE-secdev-k3中找到了 secure-rom-boot-image.sh 脚本、该脚本看起来足以从 u-boot R5构建过程保存的工件中重构 tiboot3.bin。

但 tispl.bin 是一个复杂得多的二进制文件、并且提供的 core-secdev-k3脚本看起来不足以执行重新签名。

TI 建议使用量产 SMPK 支持对引导映像进行重新签名的方法是什么？

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 1860950 points

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SDK 8.x 中的"core-secdev-k3"中有一个脚本"secure-binary-image.sh"、用于在将签名的 blob 打包到合适的映像之前对二进制 blob 签名。
我建议参考幻灯片"AM62x_Secure_sdk_v1.pdf"、了解如何在 SDK 8.x 中构建/签名 tiboot3.bin/tispl.bin/u-boot.img
https://dr-download.ti.com/authenticated/software-development/application-software-framework/MD-W5I8h4voaD/09.01.00.05/AM62x_Secure_SDK_v1.pdf?
此致！
-hong

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 1860950 points

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从 SDK 9和10中删除了 core-secdev-k3、因为 board-support/k3-image-gen 也删除了它。它似乎过时了,被在构建中使用 binman 所取代。

我们使用的是 SDK 10 (主要是 Yocto 构建)。

我发现 core-secdev-k3中的 secure-rom-boot-image.sh 脚本似乎有助于创建 tiboot3.img。

但我担心 tispl.bin 的创建、因为其中放置了 tifsstub-hs 和 tifsstub-fs 组件、这些组件的签名看起来与其他组件不同、我不确定 secure-binary-image.sh (如 IS)是否会正确签名。我想它可能需要使用 x509-rom-template.txt 而不是 x509-template.txt 签署这些。 AM62x_Secure_SDK_v1.pdf 甚至没有提到这些、即使它们肯定会包含在 tispl.bin 图像中。