[参考译文] PROCESSOR-SDK-AM62X：唤醒源中的低功耗模式使用和安全性

您是否可以提供其他资源来帮助我更好地理解 SYSFW 正在做什么来实现此目的？  具体来说、我试图跟进以了解在部分 I/O 模式下如何工作、因为 SoC 的其余部分已关闭、但 CANUART I/O 组可帮助软件区分冷启动和唤醒事件。

韦恩、您好！

我会将您的疑问发送给我们的低功耗模式专家、以征求意见。

韦恩、您好！

要从 SYSFW 开始、请参阅 TISCI 文档： https://downloads.ti.com/tisci/esd/latest/1_intro/TISCI.html

有关 AM62x 特定的信息、请参阅 SoC 特定部分： https://downloads.ti.com/tisci/esd/latest/5_soc_doc/index.html

有关通用的低功耗模式序列、请参阅 Foundational_Components SDK 文档：https://software-dl.ti.com/processor-sdk-linux/esd/AM62X/10_00_07_04/exports/docs/linux/Power_Management / pm_sw_arch.html

图中的 DM R5运行 SYSFW。

据我了解、在部分 I/O 模式下、DDR 不会处于自刷新状态、因此 TIFS 不会将其内容从 SRAM 写入 DDR。 我将在内部再次检查这一点。

部分 I/O 模式将只保持一定数量的引脚和某些 SoC 逻辑在线、因为 PMIC 将为 CANUART 域供电。

冷启动与部分 I/O 模式下的唤醒事件之间的唯一区别是 IO 触发此恢复序列的条件。 很可能会在 SoC (而不是部分 I/O)的复位信号后触发冷启动、并会在 IO (可能由外部模块驱动)边沿更改后唤醒。 从部分 I/O 唤醒将启动冷启动序列。

此致、

Anshu

韦恩、您好！

仅为了确认、TIFS 内核不会在部分 I/O 模式下将其 SRAM 写入 DDR。

谢谢！

Anshu

Anshu、我认为混淆来自试图与《技术参考手册》中的内容相比、理解您所说的内容。  特别是在第6.2.4.5节部分 I/O 中、该段以"有关 I/O 唤醒事件的信息记录在 CANUART I/O 库的 MMR 中、并帮助软件区分冷启动和唤醒以更快地响应唤醒事件"结尾。

当 SoC 处于断电状态时、关于未在 DDR 中存储 SRAM 以用于部分 I/O 的说法是有意义的。  但是、如果来自部分 I/O 的唤醒触发将仅处理冷启动序列、我不了解系统如何能够更快地响应唤醒事件。  这不会像两个冷启动序列一样灵敏吗？

在 TRM 的第6.2.4.10节"通过器件管理器进行低功耗模式时序控制 "讨论了进入低功耗模式的步骤、包括 TISCI_MSG_PREPARE_SLEEP 消息。   然后查看您链接的 TISCI 文档、该消息包含 要保存的高/低地址上下文、它们似乎与在深度睡眠模式下保存的加密内容相关联。  SYSFW 是否只是在部分 I/O 低功耗模式期间设置这些值？

忽略有关  TISCI_MSG_PREPARE_SLEEP 的最后一个问题。  我在 TISCI 文档中找到了我的答案、并在消息定义部分下添加了注释。 "对于部分 IO 模式进入、模式参数应等于部分 IO 低功耗模式。 在此模式下、ctx_lo 和 ctx_hi 未使用。 在 DDR 中没有"分割"的要求。

我还没有找到一个答案,对唤醒事件的响应速度更快。

Anshu 您好。  根据请求 ping 提醒。

韦恩、您好！

感谢您的提醒。 在内部讨论之后、冷启动和部分 I/O 模式之间并没有真正的区别、因此使用部分 I/O 模式就不会节省太多时间。 其中一个好处是、唤醒可以由 SoC IO 驱动、而不是使用应用关断或下电上电来冷启动 SoC、但这不会显著影响触发唤醒的时间。

此致、

Anshu