请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：AM3517 工具与软件：
您好、TI
我阅读了 SPRABV2 一般硬件设计/BCB 设计/BGA 去耦
段落
10 BGA 功率焊球的15uF 电容器
我有疑问
同一平台 CPU 具有不同的 TDP
添加了示例
Intel Raptor Lake i3 (35W) VS i7 (125W)
电容器设计是相同的？
或者有其他设计指南？
还有一个问题
需要考虑哪些因素
ADCAV33 、用于 BGA 2焊球
对于 LC 滤波器、使用1uF + 0.1uF
有关设计指南"10 BGA 功率焊球15uF 电容器"的说明
我想它意味着1 BGA、Ω 电容为1.5 μ F、因此此处需要3 μ F 电容器
在 LC 滤波器之前、是否包含其他电容器、μ F？
