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https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/1077129/afe7799-reflow-conditions
您好，
请为 AFE7799提供详细的回流冷凝条件吗？
迄今为止，我的客户在 AFE7799上执行了表面安装，最高可反射250度。
该峰值温度是否为 AFE7799的合适温度以获得最佳焊接效果？
如果它们将回流峰值温度降低到240度，会有问题吗？
谢谢你。
JH
你好，JH，
有关 FCBGA 封装的回流，请参阅以下文档。 我在第4.4节找到了一些注释
https://www.ti.com/lit/ml/mcbg079a/mcbg079a.pdf?ts=1644895213463&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FAFE7769
回流型材也取决于电路板车间和材料(即含铅焊与无铅焊料)。 客户还应咨询其 PCB 制造商。
