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[参考译文] ADC32RF80：结温(Tj)

admin
Guru**** 1831610 points
Other Parts Discussed in Thread: ADC32RF80
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/765751/adc32rf80-junction-temp-tj

器件型号：ADC32RF80

您好、TI

如果开发人员 测量外壳温度和电路板温度、
它们是否通过以下公式获得结温？

谢谢、此致、

奥尔塔

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    奥尔塔：

    这些方程式没有通过后置得到。 无论如何、您可以通过以下公式计算结温：

    TJ [°C]= TC [°C]+ theta-jc [°C/W]* Pdiss [W]。

    或者、您可以替代电路板温度和 theta-jb。

    -RJH
  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    你(们)好、RJH

    感谢你的答复。

    我确认了 SPRA953C“半导体和 IC 封装热指标”。

     该公式( 公式4)无效。

    此外、SPRA953C 指出、当需要应用散热器时、不应使用 μ Ψjt。 相反、应使用公式5和公式6。

    但是、我无法测量 θsa。 因此、我 无法通过公式5或公式6计算结温。

    因此、我推导 出该方程式(我认为该方程式 具有双电阻模型的概念)

     计算正确的结温时、应使用哪个方程式？  

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    您好、RJ Hopper

    很抱歉、我没有注意到这些方程式没有通过这个帖子。

    我已附上 文件(spra953c 的方程式和方程式4~6)

    您能看到 文件吗？

    谢谢、致以诚挚的问候

    奥尔塔

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    spra953c 表示等式4是 invaild。
    因为、典型塑料封装中极小一部分热能从封装顶部对流和辐射出去。
    因此、我使用双电阻模型的概念推导出了该公式。

    奥尔塔
  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    Spra953c 指出、公式4是 invaild。

    因为、典型塑料封装中极小一部分热能从封装顶部对流和辐射出去。

    TJ [°C]= TC [°C]+ theta-jc [°C/W]* Pdiss [W]______ 公式4

    因此、我根据双电阻模型的理念推断出了下面的公式。

    下面的公式是否正确？

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    TI__Guru**** 1831610 points
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    我不确定该公式是否正确。

    ADC32RF80是一款带有散热接地焊盘的 QFN 封装。 大部分热量将通过接地焊盘散发到电路板上。 电路板底部的散热器可提高性能；该散热器可在 EVM 和 TSW40RF80参考设计上实现。

    上图展示了在器件顶部添加散热器。 虽然在顶部添加散热器不会对热造成损害、但在底部它会更有效。 应用手册提到、顶部的耗散(即外壳)不准确、因为大多数散热都不在此处散发。

    我在指定不同的功率耗散时遇到问题：PD、PC。 在给定的设置条件下、器件的功耗是固定的。 该功率将以某种方式通过电路板和外壳进行耗散。 考虑到外壳中的耗散是有限的、使用电路板的精度更高。 我将重点介绍如何使用 theta-jb 参数进行热计算。 如果在底部使用散热器、可以想象、额外的 theta-bs (板到散热器)和 theta-sa (散热器到环境)可与等式6类似。

    如果目标是确定结温、并且您知道器件的功率耗散、并且您可以测量电路板温度、那么我认为您可以使用标准的 theta-jb 方程。

    －罗素