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[参考译文] TIDA-01630

admin
Guru**** 1637200 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-01630
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/759899/tida-01630

主题中讨论的其他器件：TIDA-01630

您好！

我阅读了以下有价值的文章："TI Designs：TIDA-01630适用于 Tamagawa 编码器的高 EMC 抗扰度 RS485接口参考设计"。  

但是、在  IEC-61000-4-4电气快速瞬变(EFT)测试期间、我无法确定"接地"(SubD-15母连接器下方的平面)是否通过 R1和 C1连接到 GND (如图18所示)。 我意识到(图19) TIDA-01630连接器在测试过程中已连接到金属(RF)板、但想知道 R1和 C1的情况如何-是否使用过(放置在 PCB 上)？

如果没有、那么电路 GND 如何连接到金属板("接地")？

如果是、这会如何影响用于进一步提高 CM 干扰抗扰度的 C12和 C15 (图3)或 C19和 C 22的功能？  

谢谢、

Svebor

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    TI__Guru**** 1637200 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Svebor、您好！

    感谢您关注 TIDA-01630并指出接地到逻辑 GND 连接。 我们使用 R1 = 10MOhm 将编码器屏蔽层(接地)连接到逻辑 GND。

    我意识到这里的原理图和设计指南不正确、因此我们将相应地使用 R1=10MOhm 来更新原理图。 在设计指南中、我们还需要更改有关防脉冲电阻器的注释、我们将其设置为0欧姆。 请预计几周内会有更新。

    在该 TI 设计和 EMC 抗扰性测试中、我们没有按图所示填充 C12和 C15。 因此、除 R1 = 10Mohm 外、所有按照原理图中所述完成的测试均已填充。

    我们已使用 C12和 C15去耦与中心放置的单电容器(C16)进行了初始内部 EFT 测试。 我们使用 TI 设计在两端测试了此设置、因此没有 Tamagawa 编码器。 在该配置下、C16看起来提供的共模抑制稍好一些、这可能是由于容差导致 C12和 C15轻微不匹配所致。

    此致、
    Martin Staebler
    应用工程师
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    TI__Guru**** 1637200 points
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    我感谢您对这一问题的快速而详细的回答。 谢谢、
    Svebor Tomasović