[参考译文] SIP 模块中的芯片尺寸

您好、Joseph、

 听起来像是您参与的一些非常有趣的工作。  我希望我能提供简短、简洁的答案、但几乎每个 SIP 模块都是按照自己的要求设计的、而不是遵循标准的芯片到模块尺寸指南。  这些模块中的许多用于直流电源，例如，TPS8268150大多数模块空间都由无源组件占用，而不是硅片占用： www.ti.com/product/TPS8268150/datasheet/mechanical_packaging_and_orderable_information 。

射频模块更受无源组件的控制、包括天线。  

可能合适的做法是在每个产品系列中找到一些代表性模块、并逐个评估这些模块、或许找到一个具有最大模块间比率的模块、以及另一个具有最小模块间比率的模块、然后找到平均值。  对于是否存在最大芯片封装比率的问题、答案是否定的、因为这是由创建工作电路所需的外部组件决定的。  通常、考虑到无源组件、互连和散热、模块应尽可能小。  

请告诉我您对此有何看法、以及我们可以为您的调查提供帮助的任何其他方式。

在您的服务中、

~Leonard  

您好 Leonard、

非常感谢您的快速响应。 我完全同意这样一个概念、即不存在单个模块间比率。 事实上，我正在寻找不同类别的锡普斯和模块的平均值。

下面是一个供您参考的问题：在 TPS8268150 (例如)中、我如何提取硅片的表面积？ 这些维度不会立即从文档中跳出来、但可能我缺少一些内容。

即使在完整的文档 pdf 中、我似乎也可以获得完整封装区域和"拾取区域"区域、但不能明确获得硅片的区域。

IC 封装文档中是否还有其他部分可以退化硅片面积？ 除了机械和封装信息之外、可能还有其他什么？

请告诉我您的想法、再次感谢您的参与。

此致、
Joe Palazzo

您好、Joseph、

 继续以 TPS8268150为例、该裸片嵌入在 PCB 材料中、直接位于电感器下方。  由于不可见、即使拆下了无源器件、它也不会显示在机械制图中。  再加上裸片尺寸是专有信息、上述机械制图中省略了该信息。  

 要获得此信息、您必须联系当地 TI 销售办事处、发起并提交 NDA (保密 协议)、一旦获得批准、就可以提供芯片尺寸信息。  

 我没有查看过所有电源模块、但我猜它们都 有相同或相似的披露限制。  您当地的 TI 应用或销售 人员应能够协助完成此项工作。

此致、

~Leonard