您好!
我是加州大学圣巴巴拉分校的一名研究员、研究电子产品对环境的影响。 我们对集成电路影响建模的方法之一是使用硅片面积。 由于 IC 采用封装、我们经常需要根据互联网搜索来猜测芯片尺寸。
有时、我们尝试使用 X 射线电路板来查看裸片、但这种方法充其量是不一致的、对于诸如放大器和射频模块之类的 SiP 尤其不可靠。
我想知道、对于某些 SIP 封装、是否有人可以告诉我总硅芯片面积与封装面积的比率? 硅芯片面积与封装面积之比是否为最大值、或者是否有人可以提供的平均值?
谢谢!
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您好!
我是加州大学圣巴巴拉分校的一名研究员、研究电子产品对环境的影响。 我们对集成电路影响建模的方法之一是使用硅片面积。 由于 IC 采用封装、我们经常需要根据互联网搜索来猜测芯片尺寸。
有时、我们尝试使用 X 射线电路板来查看裸片、但这种方法充其量是不一致的、对于诸如放大器和射频模块之类的 SiP 尤其不可靠。
我想知道、对于某些 SIP 封装、是否有人可以告诉我总硅芯片面积与封装面积的比率? 硅芯片面积与封装面积之比是否为最大值、或者是否有人可以提供的平均值?
谢谢!
您好、Joseph、
听起来像是您参与的一些非常有趣的工作。 我希望我能提供简短、简洁的答案、但几乎每个 SIP 模块都是按照自己的要求设计的、而不是遵循标准的芯片到模块尺寸指南。 这些模块中的许多用于直流电源,例如,TPS8268150大多数模块空间都由无源组件占用,而不是硅片占用: www.ti.com/product/TPS8268150/datasheet/mechanical_packaging_and_orderable_information 。
射频模块更受无源组件的控制、包括天线。
可能合适的做法是在每个产品系列中找到一些代表性模块、并逐个评估这些模块、或许找到一个具有最大模块间比率的模块、以及另一个具有最小模块间比率的模块、然后找到平均值。 对于是否存在最大芯片封装比率的问题、答案是否定的、因为这是由创建工作电路所需的外部组件决定的。 通常、考虑到无源组件、互连和散热、模块应尽可能小。
请告诉我您对此有何看法、以及我们可以为您的调查提供帮助的任何其他方式。
在您的服务中、
~Leonard
您好、Joseph、
继续以 TPS8268150为例、该裸片嵌入在 PCB 材料中、直接位于电感器下方。 由于不可见、即使拆下了无源器件、它也不会显示在机械制图中。 再加上裸片尺寸是专有信息、上述机械制图中省略了该信息。
要获得此信息、您必须联系当地 TI 销售办事处、发起并提交 NDA (保密 协议)、一旦获得批准、就可以提供芯片尺寸信息。
我没有查看过所有电源模块、但我猜它们都 有相同或相似的披露限制。 您当地的 TI 应用或销售 人员应能够协助完成此项工作。
此致、
~Leonard