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[参考译文] LMV225：DSBGA-YZR0004建议的焊接热分布

admin
Guru**** 2482225 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/736721/lmv225-dsbga-yzr0004-recommended-soldering-thermal-profile

器件型号：LMV225

DSBGA-YZR0004封装建议的焊接热分布是什么(即在多大温度下有多长时间)？

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    TI__Guru**** 2482225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好

    应根据 JEDEC J-STD-020的当前版本进行焊接。 温度需要保持低于此处"MSL 等级/回流焊峰值"列中为此器件列出的最高温度：

    我希望这对您有所帮助。

    此致、

    Jim B