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[参考译文] LMX8410L：数据表第62页的机械制图中不包含散热焊盘尺寸

admin
Guru**** 2482225 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/732808/lmx8410l-data-sheet-page-62-doesn-t-have-thermal-pad-dimension-in-the-mechanical-drawing

器件型号：LMX8410L

在数据表中、63的第62页上显示了单独图纸上显示的散热焊盘、尺寸和形状。

焊盘的尺寸是多少、支持此芯片的建议布局是什么？

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    TI__Guru**** 2482225 points
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    负责的工程师将跟进以提供此数据。 数据表和 EVM 用户指南中提供了6层 EVM 的布局示例。

    Alan
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    TI__Guru**** 2482225 points
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    虽然两个文档中都显示了布局、但没有尺寸。 光绘文件会更有用或更适合推荐的布局。

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    TI__Guru**** 2482225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    请发送电子邮件至 clock_support@list.ti.com、以请求光绘数据和您需要的任何其他信息。

    谢谢、
    Alan
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    TI__Guru**** 2482225 points
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    板级配置文件可在以下位置找到： e2e.ti.com/.../LMX8410LEVM.zip

    最终版本的 EVM 略有不同、主要是一些 RF/LO/IF 布线阻抗调优。 但是、就散热焊盘设计和封装尺寸而言、没有区别。

    此致、

    Hao