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[参考译文] LMX8410L：对封装施加的最大力

admin
Guru**** 2473260 points
Other Parts Discussed in Thread: LMX8410L

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/1196048/lmx8410l-maximum-force-to-be-applied-on-package

器件型号：LMX8410L

您好！

请告知在 LMX8410L 封装上施加的最大力、因为从热仿真中可以看出、添加 TIM 材料将有助于此 IC 散热

谢谢、

Ilan

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    TI__Guru**** 2473260 points
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    您好 Ilan、

    类似的封装和引脚数器件可支持高达3000微应变。

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    TI__Guru**** 2473260 points
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    谢谢你。 您可以分享压力或力值吗？  

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    TI__Guru**** 2473260 points
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    您好 Ilan、

    我不知道这是如何转化为压力的、我们按照  IPC 9702标准进行了4点单调弯曲测试。