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器件型号：TMP117 主题中讨论的其他器件： TMP118、 TMP116
工具与软件：
您好！
我想将 TMP117温度传感器用于我的高精度温度检测应用。 我想知道 TMP117传感器在静止空气中达到最终值63%的热响应时间、包括其顶部外壳。 我更想通过传感器顶部的外壳来了解响应时间。 在我的应用中、我无法使用连接底部直径的焊盘进行测量。
谢谢
您好 Amal Sivaji、
对于热响应、我们需要考虑两个因素来提供最相关的数据(如下所述)。
我们可能无法完全匹配您的 PCB 规格、但我们可以看到我们是否有可以分享的数据、或者可能进行一些新的测试。
1、热质量
具体而言、包括传感器和周围 PCB 的有效热质量。 为了尽量减小(传感器的)热质量、可以选择较小的传感器；为了尽量减小 PCB 的热质量、可以使用较小的 PCB 或柔性 PCB。
例如、在我们最近发布的另一款较新、较小的器件 TMP118中、与典型刚性 PCB 相比 、柔性 PCB 的热响应要好得多(0.11秒而不是1.40秒)、由于器件的热质量不变且介质(搅拌液体)不变、唯一的可变因素是 PCB 的热质量、这表明 PCB 主导了热响应的差异。 
2、 热阻
具体来说、传感器与"温度目标"之间的热阻-在您的情况下、是热结至环境电阻。
Amal Sivaji,
我忘了提及、我们有一份应用手册、对使用刚性和柔性 PCB 时实际在静止空气中的热响应时间进行了一些比较(下面结果快照)。 这是应用手册：
请告诉我们这是否解答了您的问题、否则、了解有关 PCB 的更多详细信息将很有用。
注意：本应用手册使用了3Tau (95%)、而您可以在我们的某些数据表中看到1Tau (63.2%)规格。 
Amal
热响应时间是一个与传感器 IC 几乎没有关系的质量函数。 在较厚的 PCB 上、它的速度较慢、在有覆铜时则较慢、而在较大的 IC 封装中则较慢。 请放心、我们所有的传感器 IC 都足够快、能够捕获真实的温度变化、而且受其周围质量物理的限制。 类似地、当传感器周围的质量明显较大时、温度稳定性(通常精度)将会更好。 质量是热电容器。
我们之前建议客户利用 DRV 封装中 TMP116和 TMP117底部的散热焊盘。 该散热焊盘通常旨在从高功率 IC 散发热量、它为 IC 传感器本身提供了一条低热阻(θ j)路径。 该散热焊盘无法消除质量问题、也并不意味着 DRV 封装中的传感器无法测量封装顶部的温度。
由于热响应完全是一个质量问题、因此 YBG 封装是理想的选择。 YBG 封装在 IC 周围没有塑料封装、因此它的质量非常小。 IC 直接位于 BGA 焊球上、没有散热焊盘。
总之、进入传感器的热传递受到传感器周围会将热量带走的材料的限制。 传感器本身将从各个方向吸收热量、并将温度变化足够快的数字化到能够看到热量发生的程度。 即使快速浸没在大量液体中、传感器也能够在温度稳定时报告多个样本。
谢谢！
任
