请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：IWRL6432AOPEVM 主题中讨论的其他器件：IWR6843AOP、IWRL6432AOP 、
工具与软件：
嗨、团队：
在 IWRL6432AOP EVM 板上、芯片的背面有一个非常小的散热焊盘。 (即使与 IWR6843AOP 相比、也非常小。)
对于该器件、客户想知道是否 雷达芯片产生的热量极少 所以有 无需散热焊盘 或是 器件 .
此外、如果您为这款芯片提供了散热焊盘参考、您能否分享一下？
+I 仅在 DS 中找到了该零件。 (半导体和 IC 封装热指标(修订版 D ))
此致、
Lina.
