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[参考译文] IWR6843AOP:PCB 贴图设计有助于散热焊盘

Guru**** 2463330 points
Other Parts Discussed in Thread: IWR6843AOP, IWR6843AOPEVM

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1482028/iwr6843aop-pcb-decal-design-help-the-thermal-pad

器件型号:IWR6843AOP

工具与软件:

你好

我将制作 IWR6843AOP 贴图。
然后、我找到了中心位置的散热焊盘。


但是、此焊盘设计在焊锡膏示例中没有设计。



我可以在 IWR6843AOPEVM 底部看到散热焊盘铜设计。

如果我想添加关于 Decal 的散热焊盘、此焊盘正在连接并焊接 GND?

如果不是这样、则将 PCB 设置为在散热焊盘下方的铜层?





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    您好!

    建议在器件焊盘和 PCB 上的散热焊盘(掩膜开口)之间添加焊锡膏。

    此致

    Ankit

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    你好
    我在部件 Centor 中添加 PCB GND 焊盘。
    然后、散热焊盘与 IWR6843AOP Centor 焊盘焊接。

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    您好!

    是的、请在 IWR6843AOP 中心焊盘和散热焊盘之间添加焊锡膏、以实现有效的热传递。 如果您查看下面的设计 Altium 布局文件、可以找到焊锡膏定义。

    https://www.ti.com/lit/zip/sprr418

    此致

    Ankit