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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1492384/tmp112-question-about-land-pattern-solder-paste-of-sot563-package
工具与软件：
今天、我们发现 TMP112的规格封装在不同的版本中有所不同。 例如、从版本 F 到版本 J：
F 版、焊盘、为0.45*0.3 μ m、但反转 J。焊盘布局为0.67*0.3
1.为什么需要在新版本的规格中延长焊盘布局的长度? 2.如果我们按照 F 版的布局软件包,会有什么问题吗? 我们如何改进它？
谢谢
版本 F
版本 J
两种尺寸都可以接受。 早期版本使用的布板空间更小、而较新版本提供的焊盘面积更大、可用于检测焊料润湿性。
谢谢！
任
