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[参考译文] AWR1843AOP:AOP 外设放置指南

Guru**** 2460850 points
Other Parts Discussed in Thread: AWR1843AOP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1491332/awr1843aop-guide-to-aop-peripheral-placement

器件型号:AWR1843AOP

工具与软件:

我想问的是、是否有关于在 AOP 周围放置元件的单独指南。

如果您有单独的数据表或设计指南、可提供。

例如、指南介绍了如何禁止将元件放置在 AOP 周围几毫米范围内或限制高度。

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    您好!

    您是否可以访问 EVM 设计文件?  

    此致、

    Ali  

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    我将使用 AWR1843AOP 在大约70mm x 20mm 的 PCB 空间进行设计。 是否有任何元件(电感器、电容器)不应放置在 AOP 周围? 我想知道元件间距或高度是否有任何绝对标准。 当然、很明显、影响 EMI 的高元件或元件不应放置在 AoP 周围、但由于 PCB 空间很窄、因此需要在技术上进行权衡。 因此、需要 TI 强烈建议的 PCB 设计指南。

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    您好!

    我们在产品页面上提供了设计文件:

    AWR1843AOPEVM 评估板|德州仪器 TI.com

    我们建议复制一个参考部分、以获得最小的外形尺寸。 本节包含器件在功能/闪存模式下运行所需的所有元件。

    如勘误表 封装#02A 中所述、不要将任何元件放置在 e 平面区域。

    AWR1843AOP 器件勘误表、器件修订版1.0 (修订版 B)

    此致、

    Adrian

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    这些数据仅涵盖 PCB 空间、似乎不能作为在 AoP 周围放置元件的指南。
    我查看了其他公司的 AOP 数据、发现外设元件的高度和距离会产生一定的影响。 我想请 TI 进一步检查一下、看看是否对此有绝对的建议。

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    您好!

    绝对建议是、除了 XTAL 外、不应将任何元件放置在 e 平面区域中。 放置在该区域的任何组件都可能导致表面波伪影。 我们已经设计了 EVM 来满足此要求、并验证了性能。  

    如果您想了解偏离 EVM 的情况的确切影响、需要在 HFSS 中对设计进行仿真。 任何与 EVM 设计的偏差都可能会影响性能。

    此致、

    Adrian

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    当您说元件放置在 E 平面区域时、您说的是0.3mm 以内吗?
    E 平面区域中没有放置任何组件。 靠近 AOP 4mm 放置一个1.5mm 高的 MLCC、靠近 AOP 2mm 放置一个1mm 高的 MLCC。 这会是问题吗?

    此外、在 EVM 中、AOP 的天线放置形状为逆时针方向倾斜90度的 T 形。 是否还应该考虑天线放置形状的影响?

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    您好!

    E 面是下面以红色表示的区域。

    我们已在该区域使用 XTAL 和小电容器验证了 EVM、性能正常。 但是、如果开始在该区域添加更多元件或增加电路板尺寸、您可能会看到表面波伪影对天线方向图产生影响。

    如果您在此区域添加更多组件、我们无法为您提供影响程度的可量化数字。 确定这一点的唯一方法是在 HFSS 中进行仿真或构建电路板进行测量。

    此致、

    Adrian