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TI 工程师、大家好、
我们设计了4块使用 LDC0851传感器 IC 的电感式传感器板。 采用4层电路板设计。 前两层是 LSENSE、底部两层是 LREF。 该设计基于 LDC0851EVM。
全部4个具有不同的外径和电感值。 所有4个传感器均使用值为68pF 的相同传感器电容器。 连接到"调整"引脚的电阻器设置为在最远距离触发。 这些值基于数据表。
下面是所有4个器件的原理图、因为它们仅随布局中的线圈引线而变化

下表列出了 PCB 版本、线圈直径和电感。 这些都是使用线圈设计器的 TI 网络工作台进行设计的
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PCB 版本 |
不敏感 |
直径和转数 |
线圈引线和间距 |
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V5. |
9.075 μ H |
16mm 15转 |
0.178mm/0.178mm |
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V5b. |
14 μ H |
20mm 17转 |
0.203mm/0.203mm |
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v6. |
28.263uH |
25mm 21圈 |
0.203mm/0.203mm |
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V7. |
31.04uH |
30mm 20转 |
0.254mm/0.254mm |
版本5完全由一个 SMT 房子组装。 对于5b 至 V7版本、我们订购了裸板并自行进行手工焊接。 我不知道我们看到的问题是手工焊接还是设计问题导致的。 我们之前确实遇到过传感器实际上无法正常工作的问题、但某些组件可以立即正常工作。
我们看到的问题是我们组装的所有版本5b 到 V7 PCBA 工作正常。 其正常运行意味着、当没有金属时、输出为3.3V、如果存在金属、输出会降至0V。 我们构建了一个类似于 EVM 的电路、其中 LED 点亮、然后传感器触发器。
我们看到、版本5B 至 V7触发两次、V7的双触发响应更差。
我们的测试设置是、我们的金属板明显大于我们最大直径的 PCB 设计。
适用于版本5B 和6。 当我们使金属更靠近时、首先触发(LDC0851输出从3.3V 变为0V)、然后在我们使其更接近时取消触发(输出变为0V 回到3.3V)、然后一直触发直到金属板接触 PCB。 我没有精确的距离测量,但我表达从0到100( 0是当 PCB 和金属板接触时,100是它第一次触发),以下是范围
V5B
1. 100至 80 -触发器
2. 80至60 -取消触发
3. 60到0 -触发器
v6.
1.100至70 -触发器
2. 70至40 -取消触发
3. 40到0 -触发器
对于 V7、它有时会取消触发两次、然后在金属接触 PCB 时取消触发。
当金属盖住整个线圈时、它将不会触发、但当我移动金属时、使其仅覆盖一半线圈、则会触发传感器。
对于版本5、所有经过 SMT 机加工的10个 PCBA 只触发一次。
这些双重触发问题是否与手工焊接有关? 或者直径和电感值的增加是否会影响到这个问题? 还是全部3种方法的组合? (手工焊接、直径和电感值)。 如果您需要有关设计的更多详细信息、请告诉我。 在我们测试的组装 PCB 上测得的电感接近设计值2uH - 3uH。
是否有理想的线圈填充比? PCB 边缘与线圈之间是否有建议距离、或者线圈与电路其余部分之间是否有建议距离? 除了具有其他元件的线圈一侧外、线圈的其他一侧没有与 EVM 类似的元件。
谢谢、
Deniel

