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器件型号：LMT70A 工具/软件：
主题- SAC305 Paste 和 BGA 焊球之间不凝结的问题–请求回流焊曲线建议 LMT70YFQR (TKC-OPS-SMOTH -0001)
我们目前面临着一个问题、即回流后焊锡膏不会与 BGA 元件的焊球合并。
以下是我们设置的详细信息：
- BGA 元件 ：由德州仪器(TI)直接提供、 日期代码2252. 、 MSL 1
- 测试焊膏 ：
- S3X58-M500C-7 (SAC305)
- 阿尔法 CVP-390 中的 T4和 T5 粉末类型
- 模板 : 3密耳厚,带9 × 9密耳孔(测试圆形和方形)
- 回流炉 : 12区对流型
尽管测试了多个回流温度曲线、但我们观察到 焊锡膏不会与 BGA 焊球合并 。 焊球在回流后保持其形状、表明 SAC305焊膏缺乏冶金粘合。
如果您能提供、我们将不胜感激 建议的优化回流焊曲线 适用于该元件和焊锡膏组合、具体涉及：
- 目标峰值温度
- 高于液相线(217 °C)的时间
- 均热区持续时间
- 斜升和冷却速率
您可以分享的任何技术文档、推荐的个人资料或基于经验的反馈都将非常有助于解决此问题。
提前感谢您的支持。
此致、
