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[参考译文] AWR1642：77GHz 雷达 IC 选型指南

admin
Guru**** 2482105 points
Other Parts Discussed in Thread: AWR2944, AWR2544, AWR1642, AWR1443, AWR1843, AWR1843AOP, AWRL1432, AWR2944P

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1521109/awr1642-77ghz-radar-ic-selection-guide

器件型号：AWR1642
Thread 中讨论的其他器件： AWR1443、 AWR1843、AWR1843AOP、AWR2944、 AWRL1432、AWR2944P、AWR2544

工具/软件：

您好、

我是来自印度的 Intangles Lab Pvt. Ltd.的 Surya
我们公司正在为重型商用车辆开发 ADAS 1级和2级系统。

我们一直在寻找开发中远距离77GHz 雷达系统的选项、用于 AEBS (高级紧急制动系统)和 ACC (自适应巡航控制)。

我们找到了以下采用内置处理器的 TI 芯片组

AWR1642 AWR1443 AWR1843 AWR1843AOP AWR2944 AWRL1432 AWR2944P AWR2544

我们需要一些帮助来对它们进行滤波、以匹配适合我们用例的 IC

我们的功能要求
1.中短程点云数据
2. CAN-FD
3. SPI 或任何公开可用的通信接口连接到我们现有的硬件
4.设备处理
5.更好的分辨率
6. 90°-100°视场:中/短范围
7. 30°视野:远距离

根据我们的研究 、我们首选 AWR1642、 AWR1843和 AWR2944

我们需要使用这些芯片组的人员提供建议和建议、以帮助我们找到适合我们用例的芯片组

谢谢。此致
Surya Thanush
Intangles Labs Pvt. Ltd.

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    TI__Guru**** 2482105 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好：

    AWR1443、 AWR1432和 AWR2544仅具有内置 HWA、因此我会从您的应用中排除这些硬件。 您列出的所有其他器件都包括用于信号处理的片上 DSP。  

    AWR2544没有 CAN-FD、因此不适合您的应用。

    AWR1432是一款低功耗器件、适用于车内应用、因此该器件也不适用于您的应用。

    AWR1642只有2TX 限制了其范围和 FOV。

    AWR1843AoP 是单贴片天线、限制了其范围。

    由此、您可选择 AWR1843、AWR2944和 AWR2944p。 由于 AWR1843具有3TX、因此在范围和 FOV 上同样受到限制。 我想说您最好的选择是 AWR2944p、它具有适合前端雷达 SoC 应用的超高射频性能和片上处理能力。   

    此致、

    Adrian  

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    TI__Guru**** 2482105 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Adrian

    感谢您提供宝贵的建议。

    总之、您推荐的 AWR2944P、AWR2944和 AWR1843优先级分别降序正确。

    我们想详细了解 AWR2944P、因为它仅为预发布版、尚未准备好量产。
    此外、  与常规贴片天线相比、封装上发射天线接口的 DFM (可制造性设计)复杂性是多少(AWR2944P 提供了这两种选项)

    AWR2944与 AWR2944P (除 LOP 封装天线、处理器稍慢和 DSP 较慢)有何不同？
    射频块是否有任何差异、如果是、它们在分辨率、FOV 和范围方面的差异有多大？

    谢谢你
    Surya Thanush

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    TI__Guru**** 2482105 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好：

    通常、LoP 更简单、因为您只需使用我们的第三方天线设计之一、而您不必担心 PCB 天线。 或者、您也可以直接与第三方合作来设计特定于您的要求的天线。 此外、您可以将散热器直接连接到外壳设计中的 MMIC 封装顶部、这样热性能更好。 最后、由于 PCB 的这一侧没有天线、因此可以轻松地屏蔽电路板 MMIC 侧的雷达芯片和其他元件、因此 EMI/EMC 性能得到了提高。  

    在性能改进方面、"P"器件与非 P 器件相比具有以下改进。

    1)由于晶体管工艺的改进、SNR 提高了2.5dB

    2) DSP、R5F 和 HWA 时钟速度分别增加至450MHz、400MHz 和400MHz

    3) SRAM 大小从4MB 增加到4.5MB

    4)支持1Gbps RGMII、而不是仅支持100Mbps

    此致、

    Adrian