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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1512982/drv5013-drv5013adqlpgm-how-to-remove-from-tape
工具/软件：
您好团队：
如下图所示、从胶带上取下器件时、客户遇到引线弯曲的问题。 这导致客户工厂的生产效率降低。
是否有从磁带上卸下设备的手册以避免这种情况？
此致、
尊敬的 Keigo：
我将与我们的包装团队核实他们是否有这方面的信息。 在此期间、您能否提供一些有关工厂机器当前用于从磁带中提取设备的方法的详细信息？
您好 Patrick、
谢谢。 当您收到包装团队的反馈时、请告诉我。 我正在与客户核实您的问题。
我已将问题转发给我们的包装团队、但仍在等待他们的回复。 我可能需要一天左右的时间才能向您提供更新。
我已就您的问题向您发送电子邮件。 请确认。
遗憾的是、我们的包装团队没有从胶带上移除这些器件的手册、他们提供的建议没有太大的帮助、可以总结为不让器件暴露在 ESD 之下。 话虽如此,我试图找到芯片组装者可能使用的机器的信息,但没有太多的运气找到任何有用的图像。 尽管我确实有一些想法、因为您的客户似乎需要手动删除这些想法。 可能有帮助的两件事是：
1)将胶带浸泡在异丙醇中。 我们在焊接后使用它来清洁电路板、因此它应该不会对器件产生影响。 但是、它应该会损坏胶带或至少减少粘性。
2)把胶带放在冰箱里。 胶带的粘结能力应随着温度的降低而降低。
