[参考译文] TMP119：查询 TMP119的机械安装情况、以获得与检测到的物体保持良好热路径

您好、John：

您已经联系过温度专家。 Meredith 和我在 TI 温度和湿度检测产品线工作。 我们就在温度和湿度产品开发人员旁边。 我们的工作是支持 TMP119客户使用这些产品取得成功。 我们不支持 TI 产品系列中的任何其他产品。 我为什么要告诉你这一点？ 对于 TI、现场应用工程师(FAE)职位是与客户并置的。  他们必须支持客户使用的所有 TI 产品。 他们不能成为单个产品的主题专家、但有时他们是。 E2E 很独特、因为它可以将您直接与给定 TI 产品的主题专家联系起来。 话虽如此、我们对温度传感器的了解仍然有限。 ；)

TMP119与 TMP119EVM 配套使用、非常高兴。 (EVM 硬件、随附软件和文档由我的团队负责。) 我也很高兴您阅读了我们的应用手册  SNOA986并理解了这一点。 我同意、与将 PCB 用作中间热导体相比、将器件与块之间的绑定是一种更好的散热解决方案。 下面是我对这种方法的担忧、很抱歉我们目前没有针对该主题发布的应用手册：

• 块/传感器组装过程
  
  • 如果您要将 PCB 锚固到块上、或在环氧树脂固化过程中按下它、我们目前没有 IC 封装团队关于允许的夹紧压力的明确规格。 有些封装旨在钳制到散热器上、但我们的传感器封装并未。  
  • TMP118和 TMP119是可能芯片或破裂的 DSBGA 封装。 它们不封装在黑色塑料"模塑化合物"中。 大多数 IC 安装在引线框上、使用细导线"接合"引脚、然后整个元件被黑色模塑化合物覆盖。 您以前使用的 WSON 就是这样创建的。 模塑化合物为硅片提供了一些保护、TMP118和 TMP119没有这种保护。  TMP117是此传感器系列的一员、采用 WSON 封装。 但是、DSBGA 封装在尺寸、热响应和成本方面缺少材料确实具有优势。
• 块电压电势
  • 我意识到您不希望在您的设置中出现此问题、但我还是想谈一下。 这里存在两个风险：一个是从块电弧到传感器引脚的电压、另一个是从块电弧通过塑封到达硅芯片的电压。
  • 对于传感器引脚上的电压电弧、应该非常明确、需要遵循有关间隙/爬电距离的行业标准(特别是间隙)。
    • 即使模块设计为不具有电势、它仍可以充当 ESD 的导体。 它可能需要接地以创建安全的耗散路径、并且可能需要采取进一步措施来保护传感器免受 ESD 冲击、例如独立 ESD 器件。 http://ti.com/esd
    • 如果您需要为热监测器进行电气连接(例如在 MOSFET 舌片上)、我们的 ISOTMP35具有3kV 的电压隔离额定值、允许其进行电气连接。
  • 与钳位压力类似、没有明确规定我们的封装可以为硅片本身提供多少电压隔离。 请注意、DSBGA 器件根本没有模塑化合物、可能更容易受到影响。
• 面对机械应力/应变时的温度精度
  • 与其他精密模拟 IC 设计一样、众所周知、机械应力可以在一定程度上改变传感器的温度输出。 在达到非常高的精度(例如这些产品实现的100mC 精度)之前、通常不会注意到这种影响。  
  • 应力可能以 PCB 的张力/弯曲的形式产生、也可能来自压在其上的 IC 周围的环氧树脂。 如果 IC 周围有环氧树脂或焊膏、则由于环氧树脂的 CTE (热膨胀系数)、应力可能会随温度而变化。 因此、IC 上使用的环氧树脂和模塑化合物应具有低 CTE。 无法固化的热膏可能不会出现任何应力或 CTE 问题、但这些产品仅用于在散热器表面之间填充小空隙。 这种锡膏在传感器应用中可能不是很有用、因为它不能用于固定传感器。
  • TMP118和 TMP119专门设计用于更大限度地减少机械应力导致的误差。 请参阅这些数据表中的应变容差部分。 您可以看到、即使是未设计为抗应变的器件、在面临机械应力时仍预计产生小于80mC 的误差。 因此、根据您的误差预算、机械应力可能不是问题。

谢谢、

任