[参考译文] HDC2010：高 RH 后的高电流消耗

您好、Tom、

如果器件上出现冷凝、则可能会导致短路、从而驱动电流并可能损坏器件。 董事会是否有正式涂层以防止这种情况发生？  

此致、

Sakeenah  

该板被涂覆。 传感器本身与数据表中所述不同。

您好、Tom、

对不起,我回答得太快了！

听起来凝结会导致引脚短路。 有了 HDC2010、conformatly Coat 就没有意义了。 一个更好的选择是 HDC2021 或 HDC3021、因为这些器件附带可移除的聚酰亚胺胶带、可在保形涂层期间保护感应元件。 涂层固化后、可以取下胶带、传感器正常工作。 遗憾的是、它们略大于 HDC2010、但考虑到应用用例会导致电子设备上形成液体、我 认为这是最好且最安全的想法。  

此致、

Sakeenah  

正如我提到的、我们不对电路板的传感器部分进行保形涂层。 在详尽的测试中、我们没有发现任何证据表明电路板上的水导致传感器引脚短路。 传感器本身出现问题。 如前所述、我们通过将不良传感器移动到不同的已知良好的板来确认这一点。 问题通过传感器传播。 将其替换为已知良好的传感器可使器件电流恢复正常。 由于我们部署了数十万台设备、因此更改为不同的传感器不是一个好选择。 我们需要更好地了解传感器的情况以及我们可以采取哪些步骤来减少或消除问题。

您好、Tom、

液冷凝引起的引脚短路会对器件造成永久损坏。 我知道 当电路板从温暖潮湿环境移至冷干燥环境时、会发生冷凝水、当这种冷凝水形成 HDC2010 传感器器件时、会吸入 300uA –6mA。 这听起来绝对像电气短路、以及电流会 产生高电平 EOS（电过应力） 、永久损坏设备。 发生 EOS 事件后、干燥器件不会遗憾地解决问题、因为 过流会对器件造成永久损坏。 当然、问题取决于器件本身、需要使用新的未损坏 HDC2010 进行更换。  

'部分（并非所有）设备的次要症状是传感器不会立即增加电流需求。 设备必须运行数小时、电流才会跳至这些较高的水平。“ -冷凝有可能发生在电路板上的不同区域,在这种情况下, 液体可能需要一段时间才能完全短路器件引脚并导致 EOS。  

烘烤或运行内部加热器不会从 EOS 事件中恢复 HDC2010。 烘烤/加热湿度传感器的目的是蒸发/防止传感器腔体内部凝结、或从 RH 测量漂移中恢复传感器。 在所有用例中、均假设 IC 引脚受到保护、不受液态电气短路的影响。 在预计会出现冷凝或液体进入的情况下、保护电路板电子元件的最佳方法是 conforced 涂层 、但 HDC2010 是一种 DSBGA 封装、传感器腔位于底部、因此在不使湿度传感器无用的情况下无法约定涂层... 所以我建议使用 HDC2021 或 HDC3021 替代产品、该产品采用 WSON 封装、顶部带有传感器腔体、并包含可拆卸保护胶带。 HDC2021 与 HDC2010 完全软件兼容、唯一的区别是封装。  

我知道由于工程已经部署、所以很难换出器件。 这里的要点是、必须保护器件引脚免受液体引起的电气引脚短路的影响。

尝试抢先防止 HDC2010 上形成任何冷凝水的一种建议是、 在 电路板从热转换为冷之前开始全功率运行加热器、在传输期间一直运行加热器、可能在传输后也会运行几分钟。 这不是一种完全证明方法、因为它可能取决于确切的 T/RH 条件、需要进行测试。  

另一种选择是在将电路板转移到寒冷环境之前尝试烘干电路板、但我不知道这是否可行。

此致、

Sakeenah