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[参考译文] IWRL6432AOP:额外的设计要求

Guru**** 2439710 points
Other Parts Discussed in Thread: IWRL6432, IWRL6432AOP, IWR6843AOP, IWR1843AOP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1539292/iwrl6432aop-an-additional-design-requirement

器件型号:IWRL6432AOP
主题中讨论的其他器件:IWRL6432IWR6843AOPIWR1843AOP

工具/软件:

尊敬的专家:

客户之前评估了 IWRL6432 并打算使用 AOP 版本。

但是、他们现在发现、虽然 IWRL6432AOP 在原理和封装方面与 IWRL6432 相同、但也引入了额外的设计要求、这将显著增加布线的难度。

由于此要求未包含在原始参考设计中、他们想知道添加该要求的原因。 此外,由于官方网站的开发板上没有保留许可,他们还想确认是否由于相关问题提出了这一新要求。

您能帮助回答他们的问题吗?

 

此致、

Winnie

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    您好、

    一位专家将很快发表评论。

    此致、

    Nate

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    Winnie、  

    更改了文档中的实现最佳器件性能的最佳实践。 这些设计要求也可以在我们的 IWR6843AOP 和 IWR1843AOP 上看到。

    许多客户可以对梯形切口要求进行分解。 这样做将导致在 FoV 极端位置的天线辐射方向图出现波动。 大多数顾客不会注意到这一点、因为它只会在与雷达的大入射角(低掠射角)和长距离下出现问题。  

    我希望这对您有所帮助!

    谢谢  

    Blake

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    尊敬的 Blake:

    IWRL6432aop 的 EVM 具有带模板开口的裸露铜。 如果此部件压紧芯片、则可能会将芯片提起(因为芯片下方似乎有凸起的芯片)。 如果它没有压紧芯片,它就没有作用。 如何考虑此设计?

    此功能在封装上不存在、其位置也是偏移。

    此致、

    Winnie

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    你好、Winnie! 快乐的星期三!  

    此问题是一个新问题、与上一个问题无关。 将来、请使用新问题创建新主题、因为这有助于其他 E2E 用户进行搜索。  

    铜区域预计不会与裸片接触。 然而,与你的断言相反,它确实发挥了作用。 外露焊盘可创建一个将热量从裸片辐射到 PCB 的表面、从而改善芯片的冷却。 然后、这些接地平面会散发热量。  

    希望这对您的设计有帮助!  

    恭敬地说:  

    Blake