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[参考译文] DRV425:内部感应轴至封装对齐公差请求

Guru**** 2542190 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV425

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1548613/drv425-internal-sensing-axis-to-package-alignment-tolerance-request

部件号:DRV425


工具/软件:

我将 DRV425 集成到精密磁性校准装置中、负责制定轴对齐的误差预算。 我将在组装后对 PCB 进行 3D 扫描、以确定相对于系统轴的真正封装方向、因此唯一缺失的件是 内部对齐公差 与封装主体本身的距离。

请提供:

  • DRV425 的真 3σ 轴与 封装上的任何机械外形参考之间的角度失准(典型值和最大值 1σ、即 Δ V/Δ t)。

  • 平面内旋转(围绕 Z 偏转)和平面外倾斜(围绕 X/Y 倾斜)之间的任何细分(如果可用)。

我知道此容差通常很小、但知道最大预期值对于我使用此类高精度传感器进行固定装置设计和误差预算非常重要。

提前感谢您可以分享的任何数据。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Brett、我会看看 Javier  关于这个问题的答案。 我们没有横轴灵敏度的确切数字、但关于灵敏度容差的轴、 +/-- 2.5°是我们看到的变化。