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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1552310/tmp461-sp-footprint-recommendation
工具/软件：
您好：
在 TMP461HKU/EM 数据表中、我只能找到机械封装尺寸。 您能否提供建议的 PCB 封装或详细尺寸以创建封装？
此致、
您好、Szymon、
所有封装信息都位于数据表的第 34 页。 您是否正在寻找一个土地模式? 除了封装尺寸（在数据表中）外、引脚的焊盘图案缺少信息。 通常、我们会将客户引导至 Fancort 和 Spirt Electronics 以寻找焊盘图案。 这些第三方提供铅成形服务。 Texas Instruments 使用分包商 Fancort 和 Spirit Electronics 的服务来推导和实施所需的饰件和外形轮廓,进而决定 PCB 的占用空间。 通常、客户对引脚的引线成型有特定的请求。 我们只是不能指定铅的形式,因为许多客户有自己的要求和规格.
Fancort 主要客户支持电子邮件地址： cs@fancort.com
CAD 封装如下：
https://vendor.ultralibrarian.com/TI/embedded/?gpn=TMP461-SP&package=HKU&pin=10&sid = 0188d48a710d0015f5033a73af7803083001307b007e8&c=1
Meredith McKean
