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IWR6843ISK、IWR6843ISK-ODS 和 IWR6843LEVM 评估板之间的主要区别是什么? 在文档/演示/示例支持方面如何?
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IWR6843ISK、IWR6843ISK-ODS 和 IWR6843LEVM 评估板之间的主要区别是什么? 在文档/演示/示例支持方面如何?
您好:
评估模块 IWR6843ISK、IWR6843ISK-ODS 和 IWR6843LEVM 之间的区别在于电路板上的天线几何结构。 它们都使用同一个 IWR6843 芯片来执行雷达数据输入、处理和输出。 IWR6843ISK 提供最多的示例和文档以及 ISK 天线几何结构的预制配置、但在更正天线信息后、所有三个 EVM 都可以运行相同的示例。 在不更改配置文件中的天线方向图信息的情况下、生成点云和跟踪等输出的处理将不正确。
我还推荐 IWR6843AOPEVM、它在芯片中内置了天线。 与 IWR6843ISK EVM 相比、该 EVM 还包含相同甚至更多的文档和示例。 与 ISK 相比、IWR6843AOPEVM 具有更好的仰角分辨率、并且方位角和仰角分辨率相同。 ISK 与 AOP 相比具有更好的方位角分辨率、且方位角分辨率优于仰角。 ISK-ODS 和 AOP 具有相同的天线几何结构、ISK-ODS 的天线位于 EVM 本身上、而不是位于芯片上。
此致、
Pedrorm
尊敬的 Pedrorm:
感谢您的答复。 我想这个页面 https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=A__AB9Ek2o7Z7KxVGvvfm7HCA__radar_toolbox__1AslXXD__2.20.00.05&placeholder=true 汇总了天线设计的规格。
您好:
1.是的,但这只是使用低功耗 6432 天线模式的 6843。 6432 没有低功耗架构。
2. 6843 的封装天线有一些限制。 许多公司希望针对自己的用例将自己的天线设计为最小/最大值。 然后、它们将需要一个非 AOP 6843。 但许多缺乏射频经验的公司都不想设计自己的天线、不希望外形小巧、对他们来说、我们有 AOP 型号。 这些 EVM 只是有助于评估芯片本身的参考设计。 6843AoP 的散热性能较差、由于封装更薄、因此会发烫。 此外、由于天线彼此接近而导致的天线耦合会稍差一些。
3.是的
4. SPI 数据采集用于直接从传感器前端获取的 ADC 缓冲区获取的未经处理、未滤波、转储的 I/Q 样本数据 这是为了从头开始开发处理算法。 用于点云、跟踪器、1D FFT、热图、分类 所有这些都可以通过 UART 完成、这是这些示例的预期协议、不需要任何额外操作。