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器件型号：OPT4001-Q1工具/软件：
尊敬的 E2E 团队：
我想询问一下 MCD 和 SGS 报告在这方面的差异。 MCD 表明组件包含“电镀“、但在 CSC 提供的 SGS 报告中、“电镀“的测试样片被标记为凸点（晶圆）。
您能否澄清造成这种不一致的原因？ MCD 中的标记错误（即误标记为电镀的凸点）、还是测试报告不正确？ 我们往往认为这是前者、因为组合表中列出的物质（铜，锡和银）与 SGS 报告中的 CuSnAg 凸点晶圆相对应。 此零件似乎匹配。
