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[参考译文] HDC2010:芯片的应用问题

Guru**** 2538950 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1561099/hdc2010-the-application-issues-of-chips

器件型号:HDC2010
主题中讨论的其他部件:Strike

工具/软件:

我可以提出问题吗?  一般情况下,产品上的温度和湿度传感器暴露或添加了防水和透气膜,主要是考虑测量精度。  然而、这基本上不符合 ESD 空气放电测试要求。  您有什么好的建议吗?请提供您的详细建议并解释原则



静电会直接击中芯片。  通常、TVS 保护措施无效

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Jimmy:

    对于我们的所有湿度传感器、我们在产品认证期间使用人体放电模型和充电器件模型进行 ESD 可靠性测试、以确保传感器能够承受 ESD。 但是、您认为 TVS 二极管不能防止直接冲击中心腔的 ESD 事件是正确的。 需要注意的是、尽管检测电极不直接暴露在空气中、但大部分芯片都有模塑化合物、还有一个聚合物层覆盖检测元件。 聚合物层具有高电介质击穿电压、因此也提供了一些保护。 遗憾的是、由于空腔、使用任何湿度传感器都存在固有的 ESD 风险、但我们已在销售这些传感器多年而没有客户遇到 ESD 问题、因此我不认为这是主要问题。

    此致

    -亚历克斯·汤普森