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[参考译文] AWR6843：AWR6843AQGABLRQ1

admin
Guru**** 2538955 points
Other Parts Discussed in Thread: AWR6843

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1558747/awr6843-awr6843aqgablrq1

器件型号：AWR6843


工具/软件：

您好：

我需要有关我们正在组装的 TI MPN AWR6843AQGABLRQ1 的建议。 回流焊后,要确保脑膜层的可靠性（避免裂纹）,是否必须涂抹填充材料?
这是一个雷达芯片 BGA,功能可能会更糟糕的应用不足,不是吗?

我希望你能帮到我

此致

Richard Cayer-Barrioz

SMT 工艺专家

工业工程

 

Iee S.A.

12, rue Pierre Richardot

L-6468 Echternach, Luxembourg

 

办事处：+352 2771 2136

电子邮件： richard.cayer-barrioz@iee.lu

 

www.iee-sensing.com

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    尊敬的 Richard：
       以下 E2E 中已经回答了类似的问题。

    谢谢。此致、
    Sivaprasad  

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    你好

    我无法访问现有答案

    BR

    Richard Cayer-Barrioz

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    尊敬的 Richard：
      很抱歉。 请查看下面的回答。
    应用板级填充会对射频性能产生不利影响。 因此、我们不建议对毫米波雷达器件进行板级填充。


    谢谢。此致、
    Sivaprasad

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    您好、Sivaprasad、

    TI 不建议使用填充不足为了确保元件可靠性并避免出现裂缝、应采用哪种解决方案？

    目前,我们正在通过抽样检查,在每一个危险工艺（ ICT、FCT、PCBA 附件铣削，最终装配）中, BGA 周围的 PCBA 限制在 500 微应变以下是正确的吗?

    此致

    Richard

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    尊敬的 Richard：
      很抱歉耽误响应时间。 TI 执行板级可靠性测试（不使用 BGA 底层填料）、并通过了该产品 (AWR6843)。
    请参阅 应用手册 、其中包含 TI 执行的可靠性测试的信息、还包含 FCBGA 封装的 TI 焊接指南。

    谢谢。此致、
    Sivaprasad