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器件型号：TMP390-Q1主题： TMP390 中讨论的其他器件
工具/软件：
您好、
我们目前正在评估 TMP390-Q1、并观察到内部温度传感器读数与封装表面温度之间存在差异。
特别是、向器件施加外部热量时、传感器报告的温度与在封装表面测得的温度不同。
为了更好地理解这种行为、我们想知道是否有建议的方法或模型来定量估算或得出此类条件下的传感器温度。
具体来说、是否有任何指南、热模型或表征数据可用于帮助预测应用外部热源时内部传感器温度的响应情况？
非常感谢你就此问题提供指导。
此致、
Conor
