您好、
我将设计一个采用 AWR2243 的 4 芯片级联电路板。
是否有人能分别详细说明 20GHz、Digital、40MHz 的允许长度不匹配?
如果同步网络中的长度严重不匹配、将会发生什么情况?
此致、
Atsu
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您好:
对于 20GHz、您需要使用所用的电路板材料对分压器进行仿真、以确定您是否在规格范围内。 有关链路预算、请参阅数据表以及以下应用手册。
AWR2243 级联 (Rev. B ) . 在 40MHz 上、您可以从主器件获取 OSC_CLKOUT 并通过缓冲区分配它(您可以使用 4 芯片板上的一个 LMK)、并请参阅数据表以了解抖动/相位噪声信息、您也可以参阅有关长度的级联应用手册。
谢谢、
Aydin
尊敬的 Aydin:
感谢您的及时回复。
让我再问一次。 与 信号完整性或振幅不同、我想问您每个 IC 的长度差异规格。
芯片间长度不平衡会对 级联雷达的性能产生很大影响、对吧?
但我不确定这会 导致 DoA 或多普勒估算等性能下降的程度。尽管我查看了 TI 提供的文档。
请告诉我有关 40MHz clk、数字 SYNC 和 20GHz LO 分配线路的延迟杂散的建议值。
此外、请告诉我、正如参考板那样、需要使用 Wilkinson 分压器。
这意味着输入端口的阻抗 不稳定、需要高度隔离。 是否很难 被简单的 T 分频器取代?
此致、
Atsu
您好 Atsu、
没错、内部芯片路径不匹配主要影响相位相干而不是振幅。 对于 20GHz LO、重要的是在每个器件上保持一致的相位和功率。 几度的相位差不会导致 DoA 或多普勒估计中出现任何观察到的降级。 另请查看以下应用手册: 级联一致性和移相器校准
对于 40MHz clk 和数字同步、时序对齐处于几纳秒范围内、我们使用我提到的低抖动缓冲器进行扇出。 关于 Wilkinson 分频器、建议使用简单的 T 分割来代替、因为它可确保通道之间正确的 50 欧姆匹配和隔离。 T 分频器会在芯片之间引入反射和 LO 泄漏、因此它并不是稳定的级联网络的理想选择。
谢谢、
Aydin