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[参考译文] TMP1075：TMP1075DSG 封装的外露焊盘连接

admin
Guru**** 2812305 points

Other Parts Discussed in Thread: TMP1075

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1624265/tmp1075-exposed-pad-connection-of-tmp1075dsg-package

器件型号： TMP1075

您好、

我想在我的设计中使用 TMP1075DSG (2mm x 2mm) 封装、对于外露焊盘的结构我有疑问。  

在我的设计中、TMP1075DSG 用于检测覆盖了阻焊层的铜平面的温度、铜平面不在接地位置。 带有阻焊层的铜平面将介于 0.5V 至 2.5V 之间。  

TMP1075 的数据表显示了连接到接地平面的外露焊盘结构、将接地平面称为“热源“。 这与热源不是接地的应用不同。  

我是否可以知道您关于如何在应用中连接 TMP1075DSG 外露焊盘的建议？ 我可以将其悬空还是需要接地？ 如果我将其悬空、即使铜平面有阻焊层、它是否仍能检测下方铜平面的温度？

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    TI__Guru**** 2812305 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Murali、

    将 TMP1075N 的散热焊盘连接到铜平面可以将传感器与电路板进行热耦合、因为铜平面往往会吸收整个 PCB 上产生的热量。 除非您打算使用温度传感器来监测电路板的温度、否则我建议将焊盘保持悬空状态。

    此致、

    哈利

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    TI__Guru**** 2812305 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的答复。 这里的目的是检测电路板温度。 因此、将 TMP1075N 的外露焊盘与电路板上的铜平面相连是合理的。 但 我的问题是铜平面不会处于接地电势；它将介于 0.5V 至 2V 之间。 能否确认可以将 TMP10755 的外露焊盘与正电位节点而非接地端连接吗？ 如果不允许（由于 ESD 结构和其他材料）、我可以将其保持悬空吗？

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    您好 Murali、

    如果铜平面上具有有效电压、则不建议焊接到铜平面。 这是电路板设计中的唯一铜平面、还是为接地信号保留了另一个铜平面？


    此致、

    哈利

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    这是唯一会变热的铜平面、因此我想使用 TMP1075 进行测量。

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    TI__Guru**** 2812305 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    明白这一点后、请让我与我们的设计团队核实、是否将散热焊盘焊接到具有一定电压电势的平面会产生任何影响、我们明天会联系您。

    此致、

    哈利

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    您好、Harry：

    请问您是否有任何更新？

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    您好 Murali、

    感谢您的耐心,我看了这个。 基于我们的后端团队提供的信息、这是正确的 不会 建议将 TMP1075 焊接到任何未接地的铜平面。


    此致、

    哈利

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    我可以知道 原因吗？ 外露焊盘是否“短接“至 TMP1075 内部的接地引脚、或者外露焊盘和接地引脚之间是否有任何 ESD 二极管？

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    您好 Murali、

    不建议将散热焊盘焊接到除接地之外的任何位置、因为散热焊盘和封装内部的芯片之间存在电势传导路径。

    此致、

    哈利