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部件号: TMP102
您好:
TI 是否有数据表明 NiPdAuAg 镀层与 TI 发布的 NiPdAu 镀层论文 (SZA031) 相比具有可靠性:根据 J-STD-001、NiPdAuAg 未能及时获得镍 — 钯-金集成电路引线镀层及其焊点脆性的通过、因此没有证据表明 NiPdAu 脆性 (ENPEPAu) 很明显。
谢谢
Mike
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