This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] IWRL6432AOP:基于 IWRL6432AOP 的雷达节点设计的完整开发文档申请

Guru**** 2826855 points

Other Parts Discussed in Thread: MMWAVE-L-SDK, IWRL6432AOP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1617884/iwrl6432aop-request-for-complete-development-documentation-for-iwrl6432aop-based-radar-node-design

器件型号: IWRL6432AOP
主题中讨论的其他器件:MMWAVE-L-SDK

尊敬的 TI 支持团队:

我们计划根据开发一个雷达节点 IWRL6432AOP 并希望得到您对完整开发流程的指导。

您能否分享产品开发所需的所有相关参考资料和技术文档、包括但不限于:

  • 数据表(最新版本)

  • 技术参考手册 (TRM)

  • 硬件设计指南

  • 封装天线 (AOP) 设计注意事项

  • 射频布局和 PCB 设计指南

  • 电源设计建议

  • 散热设计注意事项

  • mmWave SDK(受支持的最新版本)

  • 工业工具箱/示例实验

  • 与人员跟踪/占位检测相关的应用手册

  • 参考原理图和 BOM

  • 调试和校准文档

此外、请提供加快原型设计和验证所需的推荐开发工具(EVM,调试器,刷写工具等)的建议。

我们希望获得有关使用该器件的多目标跟踪和存在检测最佳实践的任何指导。

期待您的支持。

此致、
KB

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的支持:

    此票证的任何更新。

    谢谢

    KB

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kunal:

    您可以在 该器件的产品页面上找到最新的数据表和文档。

    您可以 在此处找到最新版本的 MMWAVE-L-SDK

    如需了解特定用例应用程序以及其他使用和调试器件的示例、还请安装 Radar Toolbox
    (点击 Radar Toolbox 4.00.00.05 旁边的三个点、然后点击 Download and Install)

    要开始使用 6432AOP 的存在检测/人员跟踪示例、您可以在 Radar Toolbox 中的此位置查看此示例:
    Presence_Detection Personal_Electronics

    希望这对您有所帮助、如果您无法找到具体内容、请随时告知我们。

    谢谢。此致、
    Saransh Gautam

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Saransh:

    您可以推荐一些在印度或国际范围内支持针对我们的雷达器件进行 FCC 预合规性(预扫描)测试的实验室吗? 该雷达的工作频段为 57GHz 至 63.5GHz。

    我们正在特别寻找具有毫米波 (60GHz) 测试功能的实验室。

    谢谢、
    KB

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kunal:

    我将邀请我们的硬件专家回答您的问题。

    谢谢、
    Saransh Gautam

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kunal:

    您可以查看 UL 实验室的 FCC 认证。

    EMC 测试和认证| UL

    此致

    Ankit

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、 Ankit Mohanty 

    我们目前正在研究使用 IWRL6432AOP 器件的设计、并对天线方向和散热焊盘实现存在一些疑问。

    从数据表中、我们知道 AOP 天线 (TX/RX) 具有定义的方向、我们在 PCB 设计中也遵循了相同的方向。 然而、在查看用户指南时、我们观察到评估模块在测试期间向不同方向旋转(例如,安装在三脚架上并向左/向右旋转)。

    https://www.ti.com/lit/pdf/TIDUFE0   (第 23 页和第 26 页测试设置在芯片上显示不同的方向)

    这就提出了以下问题:

    1. 芯片在 PCB 上的正确方向是什么。

                                                                       此外、我们还有一个关于中心外露(散热)焊盘的问题:

      在物理 IC 样品中,中心区域显示为无可见铜的固体/闪亮块。 请确认:

      • 我们是否还应该在 PCB 中提供散热焊盘、因为数据表中没有提供此类信息、而两种不同的 EVK 设计中讲述的是不同的信息

        EVK1:  www.ti.com/.../IWRL6432AOPEVM

      • 展示了布局中的散热焊盘  

             在 EVK2 布局设计中 、 https://www.ti.com/lit/pdf/TIDUFE0 的第 8 页  没有放置任何此类散热焊盘。

     

    期待您的指导。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kunal Barot :

    1.两个方向都正确。 不过、数据表中显示的第一个方向是默认和首选方向。 右侧的方向需要更新配置文件中的一些 CLI 参数。 我建议遵循数据表中建议的放置位置。

    2、建议打开阻焊层并在器件下方设置热膏/焊锡膏、但这并非有效散热的强制性设计实践。 EVM 中的设计具有阻焊层开口、焊锡膏和 GND 过孔、有助于将热从器件传递到 PCB。 但是、由于 IWRL632AOP 是一款低功耗器件、我们没有观察到毫米波器件会有太多散热、因此 EVM 中的设计不是强制性的。

    此致

    Ankit