器件型号: TMAG5231
您好的团队、
客户正在请求我们确认:如果我们的器件支持以下要求:
- 水:输入 0.25uS/cm (4MΩ-cm) 时的最小规格 DI 水 、
- 输入 0.17uS/cm 6MΩ-cm 目标时的目标去离子水规格。
- 水导率:冲洗结束时的目标水导率 20.0uS/cm (50kΩ-cm)
- 室中的干燥时间
- 时间:30 分钟
- 临时:85℃
支持需求:您能否帮助确认?
谢谢!
Jayden Li
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器件型号: TMAG5231
您好的团队、
客户正在请求我们确认:如果我们的器件支持以下要求:
支持需求:您能否帮助确认?
谢谢!
Jayden Li
Jayden、
我们发布了以下有关操作和处理建议的出版物、其中包括有关推荐清洗的一些详细信息:
https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf

请参考已发布的 IPC-J-STD –004、IPC-JEDEC J-STD-020 和 IPC-JEDEC J-STD-033 文档的最新版本、并与助焊剂或清洁溶剂供应商合作、确定最佳清洁条件。 我们的封装应符合 JEDEC 和 IPC 标准、并且通常 DI 清洗是安全的。
另请注意、建议在清洗加热循环后干燥器件。 这有助于降低由于回流周期等较高温度下可能出现的任何吸收的去离子水快速膨胀而导致封装破裂的风险。
https://www.ti.com/lit/an/snoa300a/snoa300a.pdf
谢谢、
Scott
您好、Scott
我看到几乎所有的 E2E 都是指你的答复。 但对于哪些封装或元件支持去离子水清洁、我仍然感到非常困惑。
我们的软件包应符合 JEDEC 和 IPC 标准、而且通常 DI 清洗是安全的。 [/报价]所有 TI 封装是否均符合 JEDEC 和 IPC 标准? 汽车级器件是否满足这些要求? 在哪里可以找到此元件或此封装是否支持 JEDEC 和 IPC 标准?
感谢你的帮助。
此致!
Mason
Mason、
虽然 JEDEC 标准并不特别要求使用去离子水进行清洁测试、但 HAST 和 MSL 测试使用 DI 产生使器件承受压力所需的水蒸汽。 可在 TI.com 上的以下位置找到这些测试的详细信息:
https://www.ti.com/packaging/docs/mslsearch.tsp
https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/
虽然并不等同于完全浸入去离子水、但在这些鉴定测试期间、由于测试室的相对湿度较高、水往往会冷凝到器件上。
https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf 中的指南 通常适用于所有 TI 器件、但空腔封装(例如湿度传感器)除外、因为该器件设计为对湿度敏感。
在清洗过程中、器件应始终保持未通电状态、并应执行清洗后干燥循环、以正确去除 PCB 及其元件上的所有水分。
谢谢、
Scott