Other Parts Discussed in Thread: TMCS1123
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部件号： TMCS1123
您好、
我想澄清一下 TMCS1123 的长期绝缘可靠性。
我查阅了 TI 的文档《增强型隔离电介质系统的高频 TDDB》、该文档表明、对于基于聚酰亚胺的绝缘系统、绝缘寿命会受到较高 dV/dt、较高施加频率以及潮湿/湿度暴露等因素的显著影响。
www.ti.com/.../slyy191.pdf
另外、在下面的 E2E 主题中、我知道 TMCS1123 的绝缘层是聚酰亚胺和非导电环氧树脂的组合：
基于以上、我想确认以下几点。
- 寿命加速度为 dV/dt、施加的频率和湿度
对于 TMCS1123 绝缘结构（聚酰亚胺+非导电环氧树脂组合）、我们是否应该了解绝缘寿命也会因为更高的 dV/dt、更高的施加频率和更高的湿度暴露而加速、这与 TI 关于基于聚酰亚胺的绝缘系统的白皮书中描述的类似？
如果答案是“否“、您能否说明原因、以及如何确保这一点？
例如：
- 它是由绝缘结构本身确保的吗？
- 是否通过生产筛选、鉴定测试或专用的高压可靠性测试来验证？
- 是否有任何设计或工艺控制可防止相同类型的寿命周期加速成为实际问题？
- 聚酰亚胺绝缘性能下降时环氧树脂的作用
如果绝缘材料中的聚酰亚胺部分随着时间的推移而降级或丧失绝缘能力、仅环氧树脂部分是否能够保持所需的绝缘性能？
与此相关：
- TMCS1123 中使用的环氧树脂是否与光耦合器中常用的环氧树脂/树脂材料相当？
- 或者、是否应将其视为与传统光耦合器绝缘不同的材料系统/可靠性概念？
我知道详细的结构信息可能是专有的、因此我不要求提供机密的布局详细信息。
但是、有关绝缘概念、可靠性解释和实用客户指南的任何阐述都将非常有帮助。
此致、
Conor
