Other Parts Discussed in Thread: HDC3020EVM, HDC3020-Q1
器件型号： HDC3020-Q1
主题中讨论的其他器件： HDC3020EVM
尊敬的 Hypatia：
感谢您的跟进。 请在下方找到有关我的测试设置和所需数据的详细信息：
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测试设置：我正在使用通过 USB 延长电缆连接的 HDC3020EVM、以使其与 PC 产生的任何热量隔离。 为了便于比较、我将 EVM 和我的定制 PCB 并排放置在无草稿的环境中、两者都是机械固定的。
我附加了两块电路板的热像图。 有趣的是、热感图像表明：HDC3020EVM 本身的自发热实际上高于电路板上的自发热、尽管其过孔拼接可提供出色的隔离。 在我的定制设计中、我实施了额外的步骤来更大限度地减少热量、例如将 MCU 的时钟频率降至最低以及在不使用时停用 CAN 收发器（尽管 CAN 断电后来恢复以确保通信稳定性）。 尽管电路板发热存在这些差异、但传感器产生的漂移是相同的。 
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长期测试和 GUI 问题：虽然我只能成功记录一个 30 分钟的课程、但我进行了更长的测试。 我遇到了 TI 在线 GUI 的严重稳定性问题、该 GUI 在开始运行后很快就会中断数据流。
我将附加两个捕获：
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原始数据：显示 30 分钟的行为。
需要注意的是、对于此特定测试、使用的固件版本禁用 CAN 收发器停用、这意味着它在整个测量过程中保持通电状态。 这增加了电路板上的发热、这就是为什么在这种情况下定制 PCB 表现出的发热比 EVM 更高的原因、而第一种评估是在收发器断电处于活动状态时电路板产生的热量更少。
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归一化数据：我已删除两个电路板之间的初始偏移、以便清楚地比较热动力学（斜率）。 您将观察到、自热效应是一种瞬态现象、在前几分钟后趋于稳定、因此我最初关注的是启动阶段。
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外部基准：我目前无法访问校准后的参考传感器、因为它与我的客户端一起用于现场测试。 但是、我主要担心的不是绝对精度、而是工作第一分钟内 RH 和温度读数的显著相对漂移。
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化学品和储存：组装过程中使用的化学品或不同批次之间的储存条件没有已知差异。
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批次偏移数据：关于批次间的差异、我附上了屏幕截图、说明在一个特定生产批次中与其他批次中观察到的偏移。 它似乎是恒定漂移、而不是增益误差。
为了澄清有关批次的情况：我指的是我们自己的生产批次、而不是 TI 的制造批次。 第一批由一家印刷电路板制造商组装、第二批由另一家供应商组装。 这就是为什么我怀疑回流炉曲线可能是造成偏移的原因、因为这表明器件在焊接过程中可能对特定的热条件非常敏感。
我期待您的见解、了解 HDC3020-Q1 在该轮询速率下的预期行为是否为这种瞬态漂移、以及我们如何为我们的生产单元减轻这种漂移。
此致、Albert
