[参考译文] TMCS1126：封装兼容性 SO10 (DVG)/SO16W

是—TI 发布了直接解决此确切场景的应用手册。

应用手册： SDAA059A

TI 应用手册 SDAA059A 介绍了如何在组合/可互换布局中使用 TMCS1126（带有熔丝引线框的 SOIC-10）和标准 SOIC-16 替代产品[1]。 这是您要查找的文档。

删除了应用手册中的要点

核心挑战 是两种封装之间的焊盘图案差异[2]：

可互换性注意事项：

• SOIC-10 细长焊盘上的 SOIC-16 独立引线 —这是微不足道的；所有四个导联共享同一个输入节点、因此将它们放置在长焊盘上不会导致性能变化[2]。
• SOIC-16 独立焊盘上的 TMCS1126 熔丝引线框 —这可以创建 当前瓶颈 由于熔合的框架桥接在各个焊盘上、且焊盘之间有间隙、因此会导致额外的热量[2]。
• TI 已经传导 板级可靠性测试 并确认存在 无焊接风险 将 TMCS1126 放置在为各个引脚[2][3]布局的 PCB 上时。 然而、通过为熔合引脚配置设计的布局可以实现更好的热性能[3]。

布局最佳实践（来自 TMCS1126 数据表）

无论您选择哪种占用空间方法、TMCS1126 数据表建议[4]：

• 大型铜平面 使用高电流输入路径和隔离式电源/信号平面
• 散热散热 围绕隔离式电流输入引脚的电容器
• 较重的铜 PCB 结构 （例如 4oz 铜）
• 空气流量 产生电压

中提供了参考布局 TMCS1126xEVM 用户指南 、如数据表[5]图 9-5 所示。

为了帮助进一步完善这一点、了解以下信息会很有用：

• 无论您是优先考虑最大热性能（倾向于使用较长的焊盘）还是简单的插入式兼容性（使用单个焊盘）
• 因为这会影响热设计决策、所以您的 PCB 铜重量限制 (2oz 与 4oz)

1. TI 应用手册 SDAA059A—熔丝与单个引线框布局
2. TI 应用手册 SDAA059A、第 2 节—板级可靠性测试
3. TI E2E 论坛—Allegro 器件的 TMCS1126 直接替代产品
4. TMCS1126 数据表 — 布局指南
5. TMCS1126 数据表 — 建议的电路板布局布线（图 9-5）