[参考译文] HDC1080：机制设计问题

您好、Tommy、

我在了解终端客户的需求时遇到了问题、他们想完全弥合外壳中允许环境空气进入外壳的间隙？ 这样做会切断 HDC1080 具有环境空气的所有访问、这意味着传感器本质上是无用的。 湿度传感器始终需要与外部环境空气良好的气流连接才能正常工作。  

或者、是否只想填补 IC 周围的间隙、以便只有封装主体暴露在空气中？ 如果他们能够做到这一点,我认为它有风险。 虽然从外部到传感器的空气通道仍然正常、但封装主体周围的成型材料会带来模塑或粘合剂可能进入传感器区域、从而导致障碍物甚至化学污染的风险。 即使材料未进入检测区域、也会通过对填充剂进行 VOC 释气来发生化学污染。 它可以用于原型设计、但在大规模生产中、由于很难在制造的每个 PCB 的小空间中引入污染物、因此风险会增加。 所以我通常不建议用户将材料存放在包装主体上或尝试填充这样的外壳。

谢谢

-亚历克斯·汤普森

尊敬的 Yuga：

感谢您在我离职时的耐心等待、感谢您在 E2E 上提供图像。 这对我来说是正常的、尤其是橡胶垫片保护传感器组件。 橡胶有助于形成密封、以将 HDC1080 与内部环境隔离、所以我要保留它。 泡沫垫也可以使用、但您需要确保泡沫不会为 VOC 释气、因为 VOC 会污染 HDC1080 并使 RH 精度降低。 橡胶也可以脱气,但我们知道一些泡沫,如粉色泡沫与胺会影响传感器,所以在这种情况下,橡胶垫片可能更安全。

我主要担心的是、这个外壳将在 HDC1080 周围模塑并进行固化、这将带来模具件脱落并进入传感器的巨大风险、或者材料本身在固化过程中会释气并污染传感器。 但单独成型,然后连接它是更安全。

我看到的唯一真正的污染风险是粘合剂、它会再次释气。 我没有特定的粘合剂、我知道这是安全的、但有一些方法可以降低污染风险。 选择粘合剂时、请查看安全数据表 (SDS) 中的有源化学品。 尝试查看这些化学品是否具有极性和/或非常高的介电常数。 这更有可能导致化学污染、从而影响传感器性能。 没有达到一定程度的分子极性来保证安全性的目标、而是选择风险最小的选项。 寻找使用非极性或极性极低和/或介电常数低的化学品的粘合剂。 这些因素不太可能影响传感器性能。

谢谢

-亚历克斯·汤普森

Yuga,

橡胶垫圈不是必需的、没有橡胶垫圈不会损害 RH 精度。 垫圈的好处是、当传感器接触外壳模具时、它会在传感器周围形成密封、这将确保组件内部不会有热空气与您想要检测的环境空气混合。 如果外壳模具放置在封装主体上或非常靠近封装主体时与封装主体接触、则密封可能足够好、我认为您可以跳过橡胶垫圈。 所以我认为不使用橡胶垫圈是可以的。 您始终可以使用橡胶垫圈和橡胶垫圈来制造一个、如果不确定、只需查看两者之间是否存在明显的性能差异。

此致

-亚历克斯·汤普森