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[参考译文] HDC2010:散热焊盘设计指南

Guru**** 2952510 points

Other Parts Discussed in Thread: HDC2010

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1658035/hdc2010-thermal-pad-design-guide

器件型号: HDC2010

您好的团队、

",="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 700;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">HDC2010 传感器区域周围的散热焊盘所需的禁止间隙是多少?

此外、您能否提供散热焊盘设计指南以供我们参考?  

谢谢

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    尊敬的 Roger:

    HDC2010 没有散热焊盘、是 DSBGA 6 焊球器件。 为了获得出色的检测性能、为了避免从 PCB 上的其他热源进行热传递、我将避免在 HDC2010 下方(即使在内层)运行任何铜层。

    谢谢

    -亚历克斯·汤普森

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    您好 Alex、

    感谢您的回复、  

    HDC2010 和散热焊盘之间是否有任何建议的最小净距离?

    此致、

    Roger

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    Roger、

    我不确定您指的是什么散热焊盘、但如果它是外部散热焊盘或 PCB 上其他位置的热源、我们强烈建议将 HDC2010 放置在尽可能远离任何散热焊盘、热源且位于 PCB 边缘的位置(理想情况下位于单独的穿孔接片上)。 这是为了防止与 PCB 上非环境温度的东西进行热耦合。 我没有最小的清晰距离可供分享、但如果您阐明您所指的散热焊盘、我可以提供更多帮助。

    谢谢

    -亚历克斯·汤普森