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[参考译文] AWR1642:热设计可防止 SOC 在高温85°C 下崩溃

Guru**** 2546020 points
Other Parts Discussed in Thread: AWR1642

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1079933/awr1642-thermal-design-to-prevent-soc-crash-with-high-temperature-85-degree-c

部件号:AWR1642
“线程: 测试”中讨论的其它部件

我们的产品工作温度为-40°C 至+85°C

当我们在腔室中测试+85°C 时,发现 AWR1642 SOC 崩溃。

通过设备测量 SOC 温度,SOC 温度约为121°C,太高。

我们尝试添加连接 SOC 表面的散热垫,石墨会对外壳进行加热。 (含防水 IPX7的 ME)

 在+85°C 测试环境下仍然无法正常工作,但它可以通过+75°C 测试。

目前的解决方案与下图相同。

散热垫-> 铝板->散热垫-> 石墨->外壳

此外,我们还尝试通过配置文件将 TX 输出功率从0降低到4,但这并不是什么大问题。

有什么好的建议?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,库维,

    您还可以尝试通过 在设计允许的范围内增加 PTH VIA (镀通 VIA)来增强接地连接。  这可以让热量从设备底部通过 PTH VIA 从 PCB 接地平面排出。

    此致,

    萨米语

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    印刷电路板的尺寸较小,为40mm x 32mm x 1.6mm,因此没有空间增强接地连接。

    除了这个想法,您是否还有其他建议可以降低总体温度?

    例如:SW 可以配置一些配置文件以减少配置文件的数量。

    谢谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    让我与团队核实一下。

    此致,

    萨米语

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    您好萨米人,

    与团队成员讨论后,您是否有任何更新?

    非常感谢。