https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1050060/faq-iwr6843aop-pcb-layout
主题中讨论的其他器件:IWR6843AOP使用 IWR6843AOP 是否有任何要求/硬件或布局设计指南? PCB 是否需要特殊材料?
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用户好!
希望这对您有所帮助。
此致、
石田
您好!
如需了解更多更新的文档、请参阅以下应用手册。
https://www.ti.com/lit/an/spracg5/spracg5.pdf
https://www.ti.com/lit/an/spracx7/spracx7.pdf
可以使用 FR4材料构建 AOP 硬件。 为了获得更高的温度性能、 与标准 FR4相比、高 Tg FR4具有更好的机械和化学耐热性和耐湿性。 因此、您可以使用高 Tg FR4材料。
层叠详细信息如下所示。
有关更多详细信息、请参阅以下应用手册。
https://www.ti.com/lit/an/swra672/swra672.pdf
谢谢、此致、
CHETHAN Kumar Y.B.