[参考译文] TMP708-Q1：在高温下进行循环通电测试时、TMP708-Q1的行为不正确

您好、Alpha、

是的、我能够看到您的附加文件。 我认为您的原理图中的所有内容都是正确的。 一个快速的变化是、您能否尝试使用11.5kΩ Ω 电阻器并检查结果？

您能向我解释一下您的程序中的步骤5吗？ 您为何断开此处的电源？  

您还提到您已使用第二个器件进行了验证。 结果如何？

Jalen

步骤5尝试验证电源循环测试。 重复上电和断电、以查看器件每次成功启动时是否启动。

第2.2个设备尚未验证。 我们将尽快处理它。

3.为什么要推荐11.5K 欧姆？

4.您是否知道我的新 ppt 文件中的 diff。 /OT (STBY_EN)行为在 PASS 和 fail.e2e.ti.com/.../comparison.pptx 之间很奇怪

第2 /第3台设备具有相同的症状、  

=>当功率突然损失时、OT 引脚会被拉低一段时间。  

   在断电之前、OT 保持高电平。 我们是否可以假设在断电时未触及 OTP？

   温度恢复到正常温度后、它恢复正常。

CY、

是的、在较高温度下、似乎对功率循环有一定的依赖性。 如果在高温下不执行下电上电、您是否会获得与 OT 相同的结果？ 我想知道是否从您的测试过程中删除了步骤5的输出。

Jalen

Alpha、

是的、我可以看到您的 ppt 文件在通过情况下 STBY_EN 切换为低电平然后高电平之间存在差异、但在失败时、它在连接电源后仍然保持低电平。

我建议使用 一个11.5kΩ Ω 电阻器、因为它可以提供更好的受控跳闸点。 如您的计算所示、我们需要一个接近11.643kΩ Ω 的设置电阻器。 我想将具有该电阻器值的函数视为另一种调试方法。  

Jalen

您好、Jalen、

(1)您是否知道拔下电源线、为什么 STBY_EN 信号保持在 RTC_3V3电源轨形状之后？ 为什么故障情况会立即保持低0V？  

(2)芯片仍有可能真正由105度的实际高温触发、我们通过热耦合测量 IC 表面。 您能否给出更正确的设置来测量跳闸温度？

(3) 11.5K 结果将在稍后更新。

α

如果不进行电源回收、OT 在高温下不会被拉低。 我们检查了一个小时。

从11.8k 更改为11.5k 后，结果相同。  这是在10ms 的货币压降下执行的。

我们在 TMP708旁边有一个 IC、可以从中读取温度。 它发生在~92度。 (温度最终达到~99度)

下一张图片是在电源出现故障时移除电源、OT 被拉至低电平、直到 VRTC_3V3降至~1.45V

此致、

是的

Alpha、

您可以使用电压覆盖 SET 引脚。 105C 时、TMP708-Q1应向设置电阻器提供46uA 的电流。 如果计算结果为11.643、则阈值电压应为535mV。 这是可在室温下执行的测试、用于隔离问题并查看跳闸阈值是否正确。  

Jalen

您好、Jalen、

 很明显、TMP308-Q1在高温下电上电时出现问题。 您能否建议使用 TMP308-Q1引脚2的另一个器件？

谢谢。

α

您好、Jalen、

(1)明天我将验证 SET 引脚上的跳闸电压。

(2)您认为我可以尝试 TMP309-Q1吗？

(3)是否有其他部分要提出建议？

(4)您是否知道断电时触发跳闸的可能原因？

谢谢。

α