大家好、团队、
我有一位客户接触过 HDC2010、并且制造过程中出现一些故障(例如短路、旋转、磁通量累积阻断传感器元件)。
一些其他背景：
"我们根据数据表中的建议创建了 PCB 封装，但我们的 CM 返回了 EQ，建议我们将焊盘尺寸从推荐的0.263mm 更改为0.345mm，因为我们使用的无铅 HASL 涂层 PCB 上存在焊接润湿问题。 他们还让我们选择更改为 OSP 完成。 不知道不同镀层之间的折衷、我们最终更改了焊盘尺寸。 从事后看来、我们在焊接上的故障率相当高并不是太令人惊讶"
他们正在寻找以下信息：
"对于焊接此器件、TI 是否有任何建议？ 是否有推荐的电路板涂层？ 特殊焊接会更好？ 回流温度曲线？ 等等？ 我不知道不同板面的优点/缺点，我不想盲目地切换到 OSP 完成我们 CM 推荐的工作，并让它解决此组件的问题，但会导致其他组件出现问题。”
我通过芯片指南找到的一些信息：
感应层不得与清洁剂直接接触、例如焊接后的 PCB 板清洗。 在传感层上涂抹清洁剂可能会导致 RH 输出漂移、甚至导致传感器完全损坏。 避免气溶胶除尘器发出强烈的喷雾、只能使用低压无油空气除尘。
必须在最后一个装配步骤中添加 HDC。 如果 PCB 经过多个焊接周期(顶部和底部有组件的 PCB 就是这种情况)、最后添加 HDC 可降低因污染物或过热而损坏传感聚合物的风险。
在将传感器组装到 PCB 上后、请务必使用不干净的焊锡膏、并且不应用电路板清洗剂。 为确保器件性能正常、应在组装之前将这些说明告知电路板制造商。
数据表中的一些信息：
10.1.1.2焊接回流焊
对于 PCB 组装、可使用标准回流焊烤箱。 HDC2010使用标准焊接曲线 IPC/JEDEC J-STD-020、峰值温度为260°C 在焊接 HDC2010时、必须使用不干净的焊锡膏、并且在组装过程中不得将焊锡膏暴露在水或溶剂冲洗处、因为这些污染物可能会影响传感器精度。 回流后、预计传感器通常会输出相对湿度的变化、随着时间的推移、传感器会暴露在典型的室内环境条件下、这会降低。 这些条件包括几天内室温下30-40%的相对湿度。 按照此重新水化程序、聚合物可在回流后正确稳定、并返回到校准后的 RH 精度。
10.1.1.3返工
TI 建议将 HDC2010限制为单次红外回流、无需返工、但如果符合以下准则、则可能会再次回流：•使用不干净的焊膏、工艺不会暴露在任何液体(如水或溶剂)中。 •峰值焊接温度不超过260°C
我们是否可以提供任何其他信息？ 谢谢！
